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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.25 no.10 = no.193, 2001년, pp.1535 - 1540
조성환 (부산대학교 정밀기계대학원) , 김형재 (부산대학교 정밀기계대학원) , 김호윤 (부산대학교 정밀기계대학원) , 서헌덕 (부산대학교 정밀기계대학원) , 김경준 (부산대학교 정밀기계대학원) , 정해도 (부산대학교 기계공학부)
This study presents the possibility of scratch reduction on wafer in CMP by applying the ultrasonic and megasonic energy into the slurry which might contain large abrasive particles. Experiments were conducted to verify the dispersion ability of agglomerated particles by applying ultrasonic, megason...
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Jeong, H. D., 1996, 'Development of CMP Process for Global Planarization of ULSI,' Journal of the Korean Society of Mechanical Engneers, 36(3), pp. 220-230
Li, S. H. and Miller, R. O., 1997, 'Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing,' pp. 140-146
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Vasilopoulos, G., 1998, 'Central Distribution System of CMP Slurries Using Planargard Filters,' Millipore, Microelectronics Application News, pp. 76-79
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Fisher, M. L., Misra, A., Schmidt, B., Norbert, J. and Morrison, W., 2001 'Effects of Temperature and Shear History on CMP Slurry Quality and their Relation to Wafer Polish Performance,' CMP-MIC Conference, pp. 204-211
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