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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10 no.1 = no.26, 2003년, pp.45 - 50
유정희 (한국전자통신연구원 광모듈구조연구팀) , 김경섭 (여주대학 전자과)
Global full 3D finite element analysis fatigue models are constructed for flip-chip BGA on system board to predict the creep fatigue life of solder joints during the thermal cycling test. The fatigue model applied is based on Darveaux's empirical equation approach with non-linear viscoplastic analys...
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