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[국내논문] 유도 결합 플라즈마를 이용한 TiN 박막의 식각 특성
Etch Characteristics of TiN Thin Films in the Inductively Coupled Plasma System 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.41 no.3, 2008년, pp.83 - 87  

엄두승 (중앙대학교 전자전기공학부) ,  강찬민 (중앙대학교 전자전기공학부) ,  양성 (중앙대학교 전자전기공학부) ,  김동표 (중앙대학교 전자전기공학부) ,  김창일 (중앙대학교 전자전기공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study described the effects of RF power, DC bias voltage, chamber pressure and gas mixing ratio on the etch rates of TiN thin film and selectivity of TiN thin film to $SiO_2$ with $BCl_3$/Ar gas mixture. When the gas mixing ratio was $BCl_3$(20%)/Ar(80%) with ot...

Keyword

AI 본문요약
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제안 방법

  • 본 연구에서는 BCl3/Ar 가스를 기반으로 유도결합 플라즈마(ICP : Inductively Coupled Plasma) 시스템을 이용하여 Metal /high-k gate stack 구조에서 금속 배선으로 사용되어질 수 있는 TiN과 마스크로 사용되어질 수 있는 SiO2를 식각하였다. 가스 혼합비, RF Power, DC bias voltage와 공정압력에 대한식각속도의 변화와 식각 선택비를 관찰하였고, OES(Optical Emission Spectroscopy)를 이용하여 BCl3/Ar 플라즈마의 활성종을 분석하였다,
  • 수 있는 SiO2를 식각하였다. 가스 혼합비, RF Power, DC bias voltage와 공정압력에 대한식각속도의 변화와 식각 선택비를 관찰하였고, OES(Optical Emission Spectroscopy)를 이용하여 BCl3/Ar 플라즈마의 활성종을 분석하였다,
  • Mechanical pump와 turbo-molecular pump를 이용하여 base-pressure# 10% Torr 이하로 유지하였다. 위와 같은 ICP 장비에서 BCl3/Ar 가스를 이용하여 식각 실험을 수행하였다. 실험에 사용된 가스의 총 유량은 20 seem으로 고정 하였고, 사용된 시료인 TiN 박막의 두께는 200 nm이었다.
  • BCl3/Ar의 가스 비율에 따른 식각의 경향성을 분석하기 위하여 OES를 이용한 플라즈마 분석을 진행하였다. 원소별 대표적 파장은 Ar(750.
  • 물리적 식각에 사용되는 Ar+ 이온들과 화학적 식 각에 주로 사용되는 Clx 라디칼들이 BC13(20%)/Ar(80%)에서 가장 많이 생성된다고 할 수 있다. 다음은 TiN 식각에 필요한 BCl3/Ar 플라즈마의 이온 및 라디칼들의 특정 파장에 따른 강도에 대해서 분석을 해봄으로서 식각 속도의 경향성을 분석을 진행하였다9).
  • 본 연구에서는 BCl3/Ar 가스를 기반으로 유도결합 플라즈마를 이용하여 TiN과 sio2를 식각 실험을 수행하였다. 가스 혼합비 BCL(20%)/Ar(80%)에서 170.

대상 데이터

  • 본 실험에서 사용된 ICP 장비는 스테인레스의 내경 26 cm 원통형 반응로로 하부 전극은 Al2O3로 anodizing되어 있다. 플라즈마를 형성하기 위한 안테나는 3.
  • 위와 같은 ICP 장비에서 BCl3/Ar 가스를 이용하여 식각 실험을 수행하였다. 실험에 사용된 가스의 총 유량은 20 seem으로 고정 하였고, 사용된 시료인 TiN 박막의 두께는 200 nm이었다. 식각 실험에서 60 sec 식각하였을 때 200 nm 이상으로 식각되는 경우가 발생하였기 때문에, 식각 실험은 20 sec 동안 수행 하였고, 기 판온도는 40℃로 고정하였다.
  • 위하여 OES를 이용한 플라즈마 분석을 진행하였다. 원소별 대표적 파장은 Ar(750.4 nm), Cl+ (481.9nm) 그리고 Cl2+(460.8im)으로 선택하였다. 그림 2는 -100 V의 DC bias voltage, 500 W의 RF power, 15mTorr의 공정 압력 그리고 총 가스 유량 20 seem의 조건에서 OES를 이용한 BCl3/Ar 플라즈마의 스펙트럼 분포를 400 run에서 700 nm까지의 파장을 나타낸 것이다.
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참고문헌 (13)

  1. A. L. Gouil, O. Joubert, G. Cunge, T. Chevolleau, L. Vallier, B. Chenevier, I. Matko, J. Vac. Sci. Technol. B, 25 (2007) 767-778 

  2. 김관하, 김경태, 김종규, 우종창, 강찬민, 김창일, 대한전기학회논문지, 5(2) (2007) 349-354 

  3. W. T. Chang, T. E. Hsieh, C. J. Lee, J. Vac. Sci. Technol. B, 25 (2007) 1265-1269 

  4. W. S. Hwang, J. H. Chen, W. J. Yoo, V. Bliznetsov, J. Vac. Sci. Technol. A, 23(4) (2005) 964-970 

  5. D. R. Lide, "Handbook of Chemistry and Physics", CRC Press, (2004) 10(3)-10(15) 

  6. B. Y. Jeong, M. S. Hwang, C. M. Lee, M. H. Kim, Kor. Inst. Met. & Mater., 38(6) (2000) 823-828 

  7. I. M. Dharmadasa, M. Ives, J. S. Brooks, G. H. France, S. J. Brown, Semicond. Sci. Technol., 10 (1995) 369-372 

  8. A. Pastol, Y. Catherine, J. Phys. D: Appl. Phys., 23 (1990) 799-805 

  9. J. W. Lee, Y. T. Lim, I. K. Beak, S. Y. Yoo, G. S. Cho, M. H. Jeoin, J. Y. Leem, S. J. Pearton, Applied Surface Science, 233(1-4) (2004) 402-410 

  10. G. H. Kim, K. T. Kim, D. P. Kim, C. I. Kim, Thin Solid Films, 475(1-2) (2005) 86-90 

  11. 염근영, "플라즈마식각기술", 미래컴, (2006) 384-391 

  12. H. K. Kim, J. W. Bae, K. K. Kim, S. J. Park, T. Y. Seong, I. Adesida, Thin Solid Film, 447-448 (2004) 90-94 

  13. J. W. Lee, W. T. Lim, I. K. Baek, S. R. Yoo, M. H. Jeon, G. S. Cho, S. J. Pearton, C. R. Abernathy, Solid-State Electronics, 48 (2004) 189-192 

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