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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.43 no.1, 2010년, pp.1 - 6
이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) , 김만 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) , 이규환 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) , 임성봉 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부) , 이종일 (한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부)
The effect of organic additives, 1-(3-sulfoproyl)-2-vinylpyridineium hydroxide (SVH) and thiourea (TU), on the precision copper electrodeposition was investigated with optical, electrochemical and x-ray diffraction techniques. It was found that SVH played a r ole as a n accelerator and TU as an i nh...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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현행 에칭 방식의 문제점은? | 그러나, 디스플레이 제품의 대형화·고품질화로 인해 해상도가 높은 HD 급과 Full HD 급 PDP 패널에 대한 산업적 수요가 증대됨에 따라, 제품의 우수한 광학적 특성과 전기적 특성을 확보하기 위해서는 전자파 차폐 필터 내에 삽입되는 Cu 메쉬의 선폭 및 두께 감소가 절대 적으로 요구되고 있다. 현행의 에칭 방식의 경우 고정밀 패턴을 구현하기 위해서는 높은 공정 비용이 소요될 뿐만 아니라 subtractive법을 활용하는 공정 특성상 선폭 및 피치 감소에 한계가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 additive 법을 이용하는 전주 도금 기술 개발이 국내·외 표면처리산업체의 주목을 받고 있다. | |
디스플레이 제품의 대형화 및 고품질화로 인해 전자파 파쳬 필터 내 삽입되는 Cu 메쉬에는 어떤 특성이 요구되고 있는가? | 현재 모니터 및 PDP 제품에 차용되고 있는 전자파 차폐 필터의 핵심 부품인 Cu 메쉬는 에칭 방식에 의해 제조·생산되어 왔다. 그러나, 디스플레이 제품의 대형화·고품질화로 인해 해상도가 높은 HD 급과 Full HD 급 PDP 패널에 대한 산업적 수요가 증대됨에 따라, 제품의 우수한 광학적 특성과 전기적 특성을 확보하기 위해서는 전자파 차폐 필터 내에 삽입되는 Cu 메쉬의 선폭 및 두께 감소가 절대 적으로 요구되고 있다. 현행의 에칭 방식의 경우 고정밀 패턴을 구현하기 위해서는 높은 공정 비용이 소요될 뿐만 아니라 subtractive법을 활용하는 공정 특성상 선폭 및 피치 감소에 한계가 있다. | |
지금까지 이루어진 대부분의 전주 도금 기술 연구 결과는 어떤 기술을 중심적으로 이루어졌는가? | 지난 수 십 년간 Cu 정밀 도금 기술 개발에 관한 한, 학문적 차원에서 다양한 유기 첨가제의 활용과 전류 파형 제어가 광범위하게 연구되어 왔으며, 그 결과 일부 첨가제는 반도체 현장 공정에서 성공적으로 적용되고 있다1-3). 하지만, 지금까지 이루어진 대부분의 연구 결과는 반도체 칩 배선이나 PCB의 via/trench와 같이 닫힌 구조물 내부를 금속으로 채우는 도금 기술을4-7) 중심으로 이루어졌으며, 전주 도금과 같이 열린 3차원적 Cu 도금 형상을 제어하기 위한 유기 첨가제 성분 개발과 전류 파형 적용에 대한 체계적인 연구는 매우 제한적으로 이루어져 왔다. |
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