$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

저 유전체 SiOC 박막의 열처리 공정 온도에 따른 전기적인 특성에 관한 연구
Study on the Electrical Characteristic of Low-k SiOC films due to the Appropriate Annealing Temperature 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.48 no.8 = no.410, 2011년, pp.1 - 4  

오데레사 (청주대학교 반도체설계공학과)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

SiOC 박막과 같은 유무기 하이브리드 저유전 물질에서의 열처리효과에 의한 전기적인 특성의 변화와 유전상수에 관하여 연구하였다. SiOC 박막은 분극에 따른 특성을 분석하기 위해서 TMS과 산소의 혼합가스를 이용한 CVD방법에 의하여 증착되었으며, 300~500도까지 변화하면서 열처리를 하였다. SiOC 박막은 열처리에 의하여 유전상수는 더욱 낮아지며, 400도에서 열처리 한 경우 전기적인 특성이 우수한 것을 확인하였다. XRD 패턴에 의하면 300도이하에서 열처리한 박막과 400도 이상에서 열처리 한 경우 결합구조가 달라지는 것을 알 수 있고 400도 근처에서 급격한 변화가 일어나고 있는 것을 확인하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study was the coorrelation between the electrical properties and the dielectric constant of organic inorganic hybrid type low k SiOC film. SiOC film as low-k films was deposited by the chemical vapor deposition and then annealed at 30 $0{\sim}500^{\circ}C$ to find out the properties ...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 논문에서는 SiOC 박막의 온도에 따른 특성을 조사하였으며, 열처리온도에 따른 유전상수의 상관성을 조사하고 전기적인 특성을 통하여 유전상수 값을 낮출 수 있는 적정한 공정온도에 대하여 조사하였다.
  • XRD 패턴에 의하여 SiOC 박막은 열처리를 하면서 결합구조가 변하는데 400도의 온도에서 급격한 변화를 나타내고 있는 것을 알 수 있다. 이러한 온도의 변화가 전기적인 특성에 미치는 효과를 살펴보기 위하여 열처리온도에 따른 전류의 변화를 살펴보았다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
SiOC 박막의 특징은? SiO2 산화막 대신에 연구되고 있는 박막은 SiOC 박막이며, 스핀 온 코팅 (Spin on coating) 방법 혹은 CVD (chemical vapor deposition) 방법에 의하여 증착할 수 있다[1~6]. SiOC 박막은 박막 내에 탄소의 함량에 따라 물리적 화학적인 특성이 다르게 나타나며, 박막 내에 탄소에 의한 비결정구조의 특성이 가장 우수한 경우에 유전상수가 낮게 나타나는 것으로 알려져 있다. SiOC 박막이 유전상수가 낮아지는 원인에는 박막내의 기공의 형성 혹은 분극의 감소에 의한 것으로 알려져 있으나 기공의 형성에 의한 저유전 박막인 경우 물리적인 특성에 심각한 결함이 발생되기 때문에 분극의 감소에 의한 저 유전박막의 형성에 대하여 많은 연구가 이루어지고 있는 실정이다[7~10].
절연산화막 사용에 있어 한계를 갖고있는 SiO2 산화막 대신에 연구되고 있는 박막은? 반도체 소자의 소형화에 따른 문제가 대두되면서 기존의 사용되어온 SiO2 절연산화막 사용에 있어 한계 극복하기 위한 노력의 일환으로 새로운 반도체 절연물질에 대한 연구가 이루어지고 있다. SiO2 산화막 대신에 연구되고 있는 박막은 SiOC 박막이며, 스핀 온 코팅 (Spin on coating) 방법 혹은 CVD (chemical vapor deposition) 방법에 의하여 증착할 수 있다[1~6]. SiOC 박막은 박막 내에 탄소의 함량에 따라 물리적 화학적인 특성이 다르게 나타나며, 박막 내에 탄소에 의한 비결정구조의 특성이 가장 우수한 경우에 유전상수가 낮게 나타나는 것으로 알려져 있다.
무엇을 통해 SiOC 박막의 열처리 후 분극의 감소를 확인할 수 있었는가? SiOC 박막은 증착공정 후 열처리를 통하여 분극이 감소하고 전기적인 특성은 더욱 우수해진다는 것을 알 수 있었다. 열처리후 분극의 감소는 XRD패턴에 의하여 주픽이 이동하는 것으로도 확인할 수 있었다. SiOC 박막이 절연박막으로서의 기능이 우수해지려면 400도에서 열처리공정을 수행하는 것이 바람직하다는 것을 확인하였다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (10)

  1. M. J. Kellicutt, I. S. Suzuki, C. R. Burr, M. Suzuki, M. Ohashi and M. S. Whittingham, "Variable-range-hopping conduction and the Pool-Frankel effect in a copper polyaniline vermiculite intercalation compound," Physical Review B. vol. 47, No. 20, pp.13664-13673, 1993, May. 

  2. P. W. May, S. Hohn, W. N, Wang and N. A. Fox, "Field emission conduction mechanisms in chemical vapor deposited diamond and diamondlike carbon films," Appl. Phys. Lett. vol.27, pp. 2182-2184, 1998. 

  3. D. J. Gundlach, Y. Y. Lin, T. N. Jackson, S. F. Nelson and D. G. Schlom, "Pentacene Organic Thin-Film Transistors-Molecular Ordering and Mobility," IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 18, (1997) 87-89. 

  4. T. Oh, "Organic Thin Film Transistors Using Pentacene and SiOC film," IEEE transactions on Nanotechnology, 5(2006) 23-29. 

  5. Giulia Galli and Richard M. Martin, "Structural and electronic properties of amorphous carbon," Phys. Rev. Lett. 62(5), pp. 555-558, 1989. 

  6. A. Grill and D. A. Neumayer, "Structure of low dielectric constant to extreme low dielectric constant SIOCH films: Fourier transform infrared spectroscopy characterization," J. Appl. Phys. Vol. 94, pp. 6697-6707, 2003. 

  7. P. Masri, "Silicon carbide and silicon carbide-based structures: The physics of epitaxy," Surface science reports, vol. 48, pp.1-51, 2002. 

  8. Jin Yong Kim, Moo Sung Hwang, Yoon-Hae Kim, and Hyeong Joon Kim, Young Lee, "Origin of low dielectric constant of carbon-incorporated silicon oxide film deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition," J. Appl. Phys. Vol. 90, pp. 2469-2473, 2001. 

  9. J. Frenkel, "On pre-breakdown phenomena in insulators and electronic semiconductors," Phys. Rev. 54, pp. 647-648, 1938. 

  10. J. R. Kalnin and E. Kotomin, "Modified Maxwell-Garnett equation for the effective transport coefficients in inhomogeneous media," J. Phys. A:Math. Gen. Vol. 31, pp.7227-7234, 1998. 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로