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NTIS 바로가기Journal of sensor science and technology = 센서학회지, v.21 no.1, 2012년, pp.34 - 38
We have developed a cost effective test socket for ball grid array(BGA) integrated circuit(IC) packages using BeCu metal sheet as a test probe. The BeCu furnishes the best combination of electrical conductivity and corrosion resistance. The probe of the test socket was designed with a BeCu cantileve...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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테스트란? | 테스트(test)는 전자부품이나 전자소자의 전기적 특성을 검사를 할 수 있는 장비인 테스터(tester)를 이용하여 제품의 양품과 불량을 판별하는 일체의 행위를 말한다. 그 중에서 IC 테스트 소켓(test socket)은 메모리와 비메모리 반도체 IC패키지의 전기적인 양•불량 여부를 체크하기 위한 검사장비이다. | |
IC 테스트 소켓이란? | 테스트(test)는 전자부품이나 전자소자의 전기적 특성을 검사를 할 수 있는 장비인 테스터(tester)를 이용하여 제품의 양품과 불량을 판별하는 일체의 행위를 말한다. 그 중에서 IC 테스트 소켓(test socket)은 메모리와 비메모리 반도체 IC패키지의 전기적인 양•불량 여부를 체크하기 위한 검사장비이다. IC 패키지(package)는 쓰루홀(through hole) 패기지와 표면실장형 패키지 기술을 많이 사용한다. | |
via hole을 빈틈없이 잘 채우기 위해서는 BeCu박판과 실리콘 웨이퍼와의 접합이 대단히 중요한 이유는? | 특히 TSV형태의 전극을 위해서는 via hole 측면에 전기도금이 가능한 Ti/Cu 나 Ti/Au 같은 시드층을 사용한다. 반면에, 제작공정을 단순화하기 위하여 제안된 테스트 소켓의 제작공정상의 특징은, BeCu 금속박판과 시드층을 이용하여 vial hole을 채우지 않고, BeCu 박판을 그대로 시드층으로 이용하여 bottom-up도금이 되게 하는 기술이다. 따라서 via hole을 빈틈없이 잘 채우기 위해서는 BeCu박판과 실리콘 웨이퍼와의 접합이 대단히 중요하다. |
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