최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국자동차공학회논문집 = Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers, v.21 no.3, 2013년, pp.134 - 141
하벼리 (전북자동차기술원 융복합기술연구실) , 유효선 (전북대학교 기계시스템공학부) , 양성모 (전북대학교 기계시스템공학부) , 노윤식 (전북자동차기술원 융복합기술연구실)
Reflow soldering process is essential in electronic package. Reflow process for a long time results from the decrease of reliability because IMC is formed excessively. Solder alloys of Sn-37Pb and Sn-Ag with different kinds of Cu contents (0, 0.5 and 1 wt.%) as compared with Ni and Cu plate joints a...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
환경친화형 Pb-free 솔더와 접합부의 신뢰성 평가가 필요하게 된 이유는? | 최근 환경친화형 전기·전자기기의 개발요구와 함께 점차 소형화되는 이들 시스템의 신뢰성확보및 장수명화를 위해 “환경친화형 Pb-free 솔더와 접합부의 신뢰성 평가”에 대한 연구가 절실히 요구되고 있다. 1) 기존에 사용되던 Sn-Pb 솔더의 인체 및 환경에 대한 유해성과 그에 따른 선진국의 Pb규제 의무화로 인해 젖음특성 및 접합강도, 피로강도가 우수한 Sn-Ag계 솔더가 대체 솔더로 꼽히고 있다. | |
다중 실장, 수리 및 재정렬 공정으로 인해 최소 2회 이상의 리플로우 공정을 거치게 됨에 따라 솔더에는 어떤 문제가 생겼는가? | 한편, 솔더를 전자패키지에 실장하기 위해서는 리플로우 공정을 거치게 되는데 다중실장, 수리 및 재정렬 공정으로 인해 최소 2회 이상의 리플로우 공정을 거치게 된다. 그러나 패키징 단계에서 다수의 리플로우 과정을 거친 솔더 접합부에서는 IMC가 과잉 생성되어 기계적, 전기적 신뢰성의 저하를 야기한다. 7) | |
기존 Sn-Pb계 솔더합금에 사용되는 Cu계 기판의 문제점은? | 또한 최근에는 전기·전자기기의 기판(plate)로서 일반적으로 널리 사용되어지고 있는 Cu계 기판과 함께 Ni계 기판 접합부에 대한 연구가 보고 되어지고 있는데 이는 기존 Sn-Pb계 솔더합금에 사용되고 있는 Cu계 기판은 다량의 Sn을 함유하는 무연솔더와 사용 시 Cu가 Sn과 빠른 속도로 반응하여 취성이 강한 금속간화합물(IMC : intermetallic compound)을형성하여 기계적 신뢰성을 급격히 감소시키기 때문이다. 이에 반해 Ni계 기판은 솔더와 기판사이에서 낮은 확산계수로 과도한 확산을 방지할 뿐 아니라 부식 및 산화와 오염을 막아주는 보호막 역할을 한다. |
J. E. Park, S. C. Kim, H. S. Yu, S. M. Yang and H. Y. Kang, "Shear Characteristics of Sn-Ag Solder for Temperature Shift Using Micro Shear-punch Test and FEM," KSAE Annual Conference Proceedings, pp.1367-1372, 2009.
J. Wang, L. G. Zhang, H. S. Liu, L. B. Liu and Z. P. Jin, "Interfacial Reaction between Sn-Ag Alloys and Ni Substrate," Journal of Alloys and Compounds, Vol.455, No.1, pp.159-163, 2008.
S. T. Yang, Y. C. Chung and Y. H. Kim, "Intermetallic Formation between Sn-Ag Based Solder Bump and Ni Pad in BGA Package," Journal of the Microelectronics & Packaging Society, Vol.9, No.2, pp.1-9, 2002.
E. P. Lopez, P. T. Vianco, J. A. Rejent, C. George and A. Kilgo, "Compression Stressstrain Behavior of Sn-Ag-Cu Solders," Journal of Electronic Materials, Vol.39, No.1, pp.97-104, 2009.
W. K. Choi and H. M. Lee, "Interfacial Reaction of Sn-3.5wt% Ag Solder Alloy with a Variance of Ni Layer Thickness," J. Kor. Inst. Met.& Mater, Vol.37, No.11, pp.1416-1421, 1999.
S. S. Kim, J. H. King, S. W. Jeong and H. M. Lee, "Interfacial Micorostructure Evolution between Liquid Au-Sn Solder and Ni Substrate," Journal of the Micoroelectronics & Packaging Society, Vol.11, No.3, pp.47-53, 2008.
I. N. Jang, J. H. Park and Y. S. Ahn, "Effect of Reflow Number and Surface Finish on the High Speed Shear Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Bump," Journal of the Microelectronics & Package Society, Vol.16, No.3, pp.11-17, 2009.
S. K. Cho, S. M. Yang and H. S. Yu, "A Study on Evaluation of Shear Strength for Pb-free Solder Joint with Ni-P/Au UBM," Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, Vol.20, No.2, pp.187-192, 2011.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.