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大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.38 no.1, 2014년, pp.45 - 50
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A vibration test coupon is prepared with nine plastic ball grid array packages on a printed circuit board using SnPb solders, and a random vibration test is conducted on the coupon. Life data from the test are analyzed, and it is shown that over the board, life data is location-dependent. For invest...
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 자동차에 사용되는 전자부품의 특징? | 자동차에서 전자부품의 사용은 자동차의 편의장치의 증가와 더불어 계속적으로 증가하고 있다. 자동차에 사용되는 전자부품은 일반 가정용 전자부품과 달리 자동차 운용 중 여러 가지 진동환경에 노출되기 때문에 진동환경에 대한 전자부품 신뢰성 확보는 자동차 전체 신뢰성에 중요한 요소이다. | |
| 자동차에서 전자부품의 사용은 무엇의 증가와 더불어 증가하는가? | 자동차에서 전자부품의 사용은 자동차의 편의장치의 증가와 더불어 계속적으로 증가하고 있다. 자동차에 사용되는 전자부품은 일반 가정용 전자부품과 달리 자동차 운용 중 여러 가지 진동환경에 노출되기 때문에 진동환경에 대한 전자부품 신뢰성 확보는 자동차 전체 신뢰성에 중요한 요소이다. | |
| 본 논문의 랜덤진동시험의 결과 9개 부품 평균 고장시간은? | 랜덤진동시험의 결과는 Table 1에 정리되어 있다. 9개 부품의 평균 고장시간은 12.9시간이고 표준분포가 6.2시간이다. 최소 고장시간은 6. |
Wong, T., Reed, B., Cohen, H. and Chu, D., 1999, "Development of BGA Solder Joint Vibration Fatigue Life Prediction Model," Proc. 1999 Electronic Components and Technology Conference, pp. 149-154.
Gu, J., Barker, D. and Pecht, M., 2007, "Prognostics Implementation of Electronics Under Vibration Loading," Microelectronics Reliability, Vol. 47, No. 12, pp. 1849-1856.
Liu, X., Sooklal, V., Verges, M. and Larson, M., 2006, "Experimental Study and Life Prediction on High Cycle Vibration Fatigue in BGA Packages," Microelectronics Reliability, Vol. 46, No. 7, pp. 1128-1138.
Wong, S., Malatkar, P., Rick, C., Kulkarni, V. and Chin, I., 2007, "Vibration Testing and Analysis of Ball Grid Array Package Solder Joints," Proc. 2007 Electronic Components and Technology Conference, pp. 373-380.
Yu, D., Al-Yafawi, A., Nguyen, T., Park, S., and Chung, S., 2011, "High-Cycle Fatigue Life Prediction for Pb-Free BGA Under Random Vibration Loading," Microelectronics Reliability, Vol. 51, No. 3, pp. 649-656.
IPC, 1992, IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
IEC, 1993, IEC 60068-2-64 Environmental Testing Part 2 : Test Methods Test Fh: Vibration, Broad-Band Random (Digital Control) and Guidance.
Kumar, S. M., 2008, "Analyzing Random Vibration Fatigue," ANSYS Advantage, Vol. 2, No. 3, pp. 39-42.
Han, C.-W., Oh, C., Hong, W., 2012, "Prognostics Model Development of BGA Assembly Under Vibration Environment," IEEE Trans. Comp. Pack. Manu. Tech., Vol. 2, No. 8, pp. 1329-1334.
Ma, H. and Suhling, J. C., 2009, "A Review of Mechanical Properties of Lead-free Solders for Electronic Packaging," J. Mater. Sci., Vol. 44, No. 5, pp. 1141-1158.
Grieu, M., Massiot, G., Maire, O., Chaillot, A., Munier, C., Bienvenu, Y. and Renard, J., 2008, "Durability Modeling of a BGA Component Under Random Vibration," Proc. 9th Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiment in Micro-Electronics and Micro-Systems, pp. 1-8.
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