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사물인터넷을 접목한 반도체 소자 공정 최적화 시뮬레이터 개발
Development of a Simulator for Optimizing Semiconductor Manufacturing Incorporating Internet of Things 원문보기

한국시뮬레이션학회논문지 = Journal of the Korea Society for Simulation, v.26 no.4, 2017년, pp.35 - 41  

당현식 (서울과학기술대학교 전자IT미디어공학과) ,  조동희 (서울과학기술대학교 전자IT미디어공학과) ,  김종서 (서울과학기술대학교 전자IT미디어공학과) ,  정태호

초록
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사물 인터넷 기술의 발전에 따라 모바일 기기와 센서 등에 대한 수요가 급증하고 있으며, 다양한 전자 제품에 대한 개발이 이루어지고 있다. 이러한 신제품들에 사용될 반도체 소자와 재료, 공정 장비들도 다양해지고 있으며, 공정마다 최적의 공정 변수를 찾는 과정들이 수반된다. 효율적인 공정 최적화를 위하여 시뮬레이션을 이용하거나 실시간 공정 제어 시스템을 사용하여 공정 변수를 찾을 수 있겠지만, 공정 데이터의 피드백과 비용, 범용성 등의 한계가 있다. 본 연구에서는 효율적으로 최적의 공정 변수를 찾기 위해 소자의 목표 특성과 제작된 소자의 특성을 비교하여 공정 장비를 자동으로 제어하는 시뮬레이터를 개발하였다. 이 시뮬레이터의 범용성을 극대화하기 위하여 온라인 기능이 구현되어 있지 않은 반도체 공정 장비에 장착할 수 있는 각종 센서 모듈과 조작 모듈들을 제작하였고, 이 모듈들을 원격에서 접근이 가능하도록 사물 인터넷 기술을 접목하였다. 최적의 공정 변수를 찾기 위한 방법은 딥러닝 기반의 인공지능을 사용하였다. 제안하는 시뮬레이터는 기존의 공정 장비들을 온라인으로 제어하고 최적의 공정 변수들을 찾을 수 있기 때문에 신제품 개발에 필요한 시간과 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

With the advances in Internet over Things, the demand in diverse electronic devices such as mobile phones and sensors has been rapidly increasing and boosting up the researches on those products. Semiconductor materials, devices, and fabrication processes are becoming more diverse and complicated, w...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 기존의 컴퓨터 기반의 시스템들의 단점을 보완하기 위하여 신경망(neural network)을 기반으로 한 인공지능 기반의 공정 변수 최적화 알고리즘을 구현하고, 이 결과를 기반으로 공정 장비들을 자동으로 제어하는 시뮬레이터를 개발하였다. 이 시뮬레이터의 범용성을 극대화하기 위하여 온라인 기능이 구현되어 있지 않은 반도체 공정 장비에 장착할 수 있는 각종 센서 모듈과 조작 모듈들의 시작품들을 제작하였고, 이 모듈들을 원격에서 접근이 가능하도록 사물 인터넷 기술을 접목하였다.
  • 5와 같이 접합블록 방식을 적용하였다. 본 연구에서는 연구 장비들 중 오실로스코프를 대상으로 버튼과 회전 조절기 위에 덧대어 설치할 수 있는 모듈들의 시작품을 제작하였다. Fig.
  • 본 연구에서는 최적의 반도체 공정 변수를 효율적으로 찾고 공정을 자동화하기 위한 시뮬레이터를 제안한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
사물 인터넷 기술의 발전에 따라 어떤 제품들이 수요가 증가하고 있는가? 사물 인터넷(Internet of Things; IoT) 기술의 발전에 따라 모바일 기기와 센서, 디스플레이 등에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이러한 전자 제품들을 생산하기 위한 반도체 소자와 재료가 다양해지고 있다. 이에 따라 반도체 생산 공정 또한 다양하고 복잡하게 되고 있으며, 효과적이고 효율적으로 제품을 생산하기 위해서는 기존의 반도체 공정을 수정하거나 새로 만들어야 하는 절차가 반드시 필요하다.
공정 결과에 따른 시행착오적 재보정 방식이 적합한 방법이 아닌 이유는 무엇인가? 공정 변수의 설정 값에 따른 소자의 특성 변동을 최소화하기 위해서는 공정 결과에 따른 시행착오적 재보정 방식을 적용하는 것이 가장 간단하고 보편적이다. 하지만 이 반복실험은 지극히 노동 집약적이기 때문에 연구자의 연구시간과 사유의 흐름을 끊게 되어 바람직한 방법이 아니다. 따라서 Li et al.
공정 변수의 설정 값에 따른 소자의 특성 변동을 최소화하기 위해서 사용하는 보편적인 방식은 무엇인가? 공정 변수의 설정 값에 따른 소자의 특성 변동을 최소화하기 위해서는 공정 결과에 따른 시행착오적 재보정 방식을 적용하는 것이 가장 간단하고 보편적이다. 하지만 이 반복실험은 지극히 노동 집약적이기 때문에 연구자의 연구시간과 사유의 흐름을 끊게 되어 바람직한 방법이 아니다.
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참고문헌 (13)

  1. Park, S.H., Seo, S.H., Kim, J.H. and Kim S.S., "Neural network simulator for semiconductor manufacturing ; Case study - photolithography process overlay parameters," Journal of the Korea Society for Simulation, Vol. 14, No. 4, pp. 55-68, 2005. 

  2. Resta, G.V., Agarwal, T., Lin, D., Radu, I.P., Catthoor, F., Gaillardon, E. and Micheli, G.D., Scaling trends and performance evaluation of 2-dimensional polaritycontrollable FETs, Scientific Reports, 7, No. 45556, 2017. 

  3. Nikonov, D.E. and Young, I.A., "Overview of Beyond-CMOS Devices and a Uniform Methodology for Their Benchmarking" Proceedings of the IEEE, Vol. 101, No. 12, pp. 2498-2533, 2013. 

  4. Ferrari, A.C., Bonaccorso, F., Fal'ko, V., Novoselov, K.S., Roche, S., Boggild, P., Borini, S., Koppens, F.H.L., Palermo, V., Pugno, N., Garrido, J.A., Sordan, R., Bianco, A., Ballerini, L., Prato, M., Lidorikis, E., Kivioja, J., Marinelli, C., Ryhanen, T., Morpurgo, A., Coleman, J.N., Nicolosi, V., Colombo, L., Fert, A., Garcia-Hernandez, M., Bachtold, A., Schneider, G.F., Guinea, F., Dekker, C., Barbone, M., Sun, Z., Galiotis, C., Grigorenko, A.N., Konstantatos, G., Kis, A., Katsnelson, M., Vandersypen, L., Loiseau, A., Morandi, V., Neumaier, D., Treossi, E., Pellegrini, V., Polini, M., Tredicucci, A., Williams, G.M., Hong, B.H., Ahn, J.H., Kim, J.M., Zirath, H., Van Wees, B.J., van der Zant, H., Occhipinti, L., Matteo, A.D., Kinloch, I.A., Seyller, T., Quesnel, E., Feng, X., Teo, K., Rupesinghe, N., Hakonen, P., Neil, S.R.T., Tannock, Q., Lofwanderaq, T. and Kinaretba, J., "Science and technology roadmap for graphene, related two-dimensional crystals, and hybrid systems," Nanoscale, Vol. 7, pp. 4598-4810, 2015. 

  5. Lee, G.C. and Choi, S.H., "A Simulation Study on Capacity Planning in Hybrid Flowshops for Maximizing Throughput Under a Budget Constraint," Journal of the Korea Society for Simulation, Vol. 20, No. 3, pp. 1-10, 2012. 

  6. Li, Y., Yu, S.M. and Chen, C.K., "A Coupled Simulation and Optimization Approach to Nanodevice Fabrication with Minimization of Electrical Characteristics Fluctuation," IEEE Conference on Nanotechnology, Vol. 6, pp. 12-15, 2006. 

  7. Kang, S.C., Hwang, J.B., Kim, J.Y. and Kim, S.S., "A Simulation study of EWMA control using dynamic control parameter," Journal of the Korea Society for Simulation, Vol. 16, No. 2, pp. 37-44, 2007. 

  8. Agrawal, G.K., Loh, S.Y. and Shebi, A.B., "Advanced Process Control (APC) and Real Time Dispatch (RTD) system integration for etch depth control process in 300mm Fab," Proc. of Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, Saratoga Springs, pp. 390-394, 2015. 

  9. Smith, T., Boning, D., Stefani, J. and Bulter, S., "Run by Run Advanced Process Control of Metal Sputter Deposition," IEEE Trans. Semiconductor Manufacturing, Vol. 11, pp. 276-284, 1998. 

  10. Moyne, J. and Iskandar, J., "Big Data Analytics for Smart Manufacturing: Case Studies in Semiconductor Manufacturing," Processes, Vol. 5, No. 3, p. 39, 2017. 

  11. Lee, Y.H., Cho, H.M., Park, J.K. and Lee, B.K., "Scheduling Simulator for Semiconductor Fabrication Line," IE interfaces, Vol. 12, No. 3, pp. 437-447, 1999. 

  12. Hagan, M.T., Demuth, H.B. and Beale, M., Neural Network Design, 2nd Edition, PWS Publishing Co., pp. 2-7, 1996. 

  13. Plummer, J.D., Deal, M.D. and Griffin, P.B., Silicon VLSI Technology, 1st Edition, Prentice Hall, 2000. 

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