[논문]300 mm 실리콘 웨이퍼용 고속 관통전극 깊이 계측 장비 개발

홍순천; 윤석민; 우봉주; 박정재; 진종한

doi:10.7736/kspe.2017.34.5.311

300 mm 실리콘 웨이퍼용 고속 관통전극 깊이 계측 장비 개발
Development of a High-Speed Depth Measuring Machine for through Silicon Vias on a 300 mm Silicon Wafer

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.34 no.5, 2017년, pp.311 - 314

홍순천 ((주)쎄미시스코 연구개발그룹) , 윤석민 ((주)쎄미시스코 연구개발그룹) , 우봉주 ((주)쎄미시스코 연구개발그룹) , 박정재 (한국표준과학연구원 기반표준본부) , 진종한 (한국표준과학연구원 기반표준본부)

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To measure the depth of the through silicon vias on 300 mm silicon wafers, a measuring machine was developed. Based on the preceding research in a laboratory environment, the machine was designed and built by modifying the optical probe for reducing the mass, combining a visible optical microscope to monitor the location of the measuring points, and constructing the metrology frame for large silicon wafers. The depths of the three different-sized through silicon vias were measured repeatedly to estimate the repeatability. Moreover, comparative measurement was carried out to verify the measured depth values. The total measurement time was also estimated by measuring 110 through silicon vias at different locations. According to the measurement results, the measurement performance satisfied the technical requirements of the industry in terms of repeatability, accuracy, and measurement time.

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참고문헌 (11)

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Park, Jungjae, Bae, Jaeseok, Jin, Jonghan, Kim, Jong-Ahn, Kim, Jae Wan. Vibration-insensitive measurements of the thickness profile of large glass panels. Optics express, vol.23, no.26, 32941-.

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