[논문]웨어러블 디바이스를 위한 다중 센서/통신용 모듈형 플랫폼 기술

박성훈; 김주언; 윤동현; 백광현

doi:10.7471/ikeee.2017.21.3.185

웨어러블 디바이스를 위한 다중 센서/통신용 모듈형 플랫폼 기술
Modular platform techniques for multi-sensor/communication of wearable devices 원문보기

전기전자학회논문지 = Journal of IKEEE, v.21 no.3, 2017년, pp.185 - 194

박성훈 (Zaram Technology, Inc.) , 김주언 (School of Electrical and Electronics Engineering, Chung-Ang University) , 윤동현 (School of Electrical and Electronics Engineering, Chung-Ang University) , 백광현 (School of Electrical and Electronics Engineering, Chung-Ang University)

초록
AI-Helper

본 논문에서는 다양한 분야와 환경에서 필요에 따라 기능을 쉽게 교환하고 조립이 가능한 모듈형 웨어러블 플랫폼을 제안한다. 제안된 플랫폼은 국내 CPU 코어 기반의 모듈형 플랫폼과 다양한 환경에 빠르게 대응하여 자유롭게 연결 가능한 plug & play 플랫폼으로 구성된다. 설계된 SoC는 32-bit RISC CPU, 32-bit symmetric multi-core processor, 그리고 16-bit DSP (CDSP)로 구성되고 여기에 필요에 따라 센서 모듈과 통신 모듈이 체인 형태로 연결된다. SoC 칩은 130nm 공정으로 개발되었고 온도와 습도 센서를 이용하여 제안된 모듈형 웨어러블 플랫폼의 기능의 동작을 검증하였다.

Abstract ▼ AI-Helper

In this paper, a modular platform for wearable devices is proposed which can be easily assembled by exchanging functions according to various field and environment conditions. The proposed modular platform consists of a 32-bit RISC CPU, a 32-bit symmetric multi-core processor, and a 16-bit DSP. It also includes a plug & play features which can quickly respond to various environments. The sensing and communication modules are connected in the form of a chain. This work is implemented in a standard 130 nm CMOS technology and the proposed modular wearable platforms are verified with temperature and humidity sensors.

주제어

질의응답

핵심어	질문	논문에서 추출한 답변
	웨어러블 디바이스 분야의 특징은 무엇인가?	최근 소형화, 경량화, 신뢰성 확보가 가능한 웨어러블 디바이스 분야의 요소기술과 ICT 플랫폼 기술에 대한 연구가 활발하다. 의류 및 기구에 센서, 플랫폼, 카메라 등 다양한 입출력장치를 통해 환경정보를 수집함으로써 신체 착용을 용이하게할 뿐만 아니라 다양한 정보를 실시간으로 제공하는 것이 가능해졌다.
	모듈형 웨어러블 플랫폼의 장점은 무엇인가?	또한 의류형태의 웨어러블 디바이스는 고가격일 뿐만 아니라 개별 환경에 맞는 소량, 다 제품의 개발에 어려움이 있다. 따라서 필요에 따라 기능을 쉽게 교환, 조립할 수 있는 표준형 모델의 모듈형 웨어러블 플랫폼이 요구 되며 이는 지속적으로 변화하는 다양한 환경에 빠르게 대응하는 동시에 수리·교환·생산이 용이한 장점이 있다. 본 논문에서는 국산 코어기반의 모듈형 플랫폼과 자유롭게 연결 가능한 다수의 센서, 통신, 카메라 등의 모듈, 연동 plug & play 플랫폼을 제안한다.
	모듈형 웨어러블 플랫폼의 개발이 필요한 이유는 무엇인가?	하지만 현재 연구 중인 웨어러블 디바이스 기술들은 빠르게 변화하는 산업의 다양한 분야별, 환경별 전문적인 대응에 한계를 가진다. 또한 의류형태의 웨어러블 디바이스는 고가격일 뿐만 아니라 개별 환경에 맞는 소량, 다 제품의 개발에 어려움이 있다. 따라서 필요에 따라 기능을 쉽게 교환, 조립할 수 있는 표준형 모델의 모듈형 웨어러블 플랫폼이 요구 되며 이는 지속적으로 변화하는 다양한 환경에 빠르게 대응하는 동시에 수리·교환·생산이 용이한 장점이 있다.

참고문헌 (3)

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E. MuraliKrishnan, E. Gangadharan, P. NirmalKumar. "FPGA Based Symmetric Multi-core Processors for Optimized Performance of H.264 Encoder", in Advances in Recent Technologies in Communication and Computing (ARTCom), 2010 International Conference on, Oct. 2010. DOI : 10.1109/ARTCom.2010.106
Po-Chih Tseng, Chi-Kuang Chen, Liang-Gee Chen. "CDSP: an application-specific digital signal processor for third generation wireless communications", IEEE Transactions on Consumer Electronics., vol 47, on. 3, pp.672- 677, Aug. 2001. DOI : 10.1109/30.964162

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