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미스트화학기상증착시스템의 전구체 수용액 혼합비 조절을 통한 (AlxGa1-x)2O3 에피박막의 밴드갭 특성 제어 연구
Bandgap Control of (AlxGa1-x)2O3 Epilayers by Controlling Aqueous Precursor Mixing Ratio in Mist Chemical Vapor Deposition System 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.32 no.6, 2019년, pp.528 - 533  

김경호 (한국세라믹기술원 에너지환경본부) ,  신윤지 (한국세라믹기술원 에너지환경본부) ,  정성민 (한국세라믹기술원 에너지환경본부) ,  배시영 (한국세라믹기술원 에너지환경본부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We investigated the growth of $(Al_xGa_{1-x})_2O_3$ thin films on c-plane sapphire substrates that were grown by mist chemical vapor deposition (mist CVD). The precursor solution was prepared by mixing and dissolving source materials such as gallium acetylacetonate and aluminum acetylacet...

주제어

표/그림 (9)

AI 본문요약
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문제 정의

  • 그러나 미스트화학기상증착에서 Al의 함량을 높이기 위한 성장 변수 영향은 보고되지 않아 고함량 Al을 성장시키기 위한 핵심 변수를 모두 파악하기는 어려웠다. 따라서 본 연구는 α-(AlxGa1-x)2O3 에피층에 있어서 Al의 조성을 제어하기 위한 일환으로 전구체 수용액의 [Al]/[Ga] 혼합비(mixing ratio, MR)를 조절한 후 이에 대한 에피층 물성과 밴드갭 제어 특성에 대해 보고한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
(AlxGa1-x)2O3을 성장의 장점은? 기판과 에피층 사이의 격자상수에 의한 스트레인(strain)을 줄일 수 있는 방법 중의 하나는 삼성분계 조성층인 (AlxGa1-x)2O3을 성장시키는 것이다. (AlxGa1-x)2O3 버퍼층의 삽입하면 기판(α-Al2O3)과 에피층(Ga2O3) 사이에서 견고한 강옥구조 유지 및 결정성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다 [5]. 또한, (AlxGa1-x)2O3/Ga2O3 계면을 형성할 경우, 2차원 전자가스(two dimensional electron gas) 를 형성시켜서 전자소자의 이동도를 향상시킬 수 있고, 밴드갭을 확장시켜서 솔라블라인드(solar blind) 센서 등의 다양한 광소자 응용을 기대할 수 있다 [6].
산화갈륨(Ga2O3)의 특징은? 산화갈륨(Ga2O3)은 넓은 밴드갭(4.5~5.3 eV)과 Si 대비 매우 우수한 Baliga 성능지수(figure of merit(~3444) 특성으로 인해 차세대 고전압 전력반도체 소재로써 각광받고 있다 [1]. 특히, 산화갈륨은 현재까지 연구되고 있는 Ultrawide bandgap (UWBG) 소재[질화알루미늄(AlN), 다이아몬드, 산화갈륨 등] 중에서 유일하게 2인치급 이상의 상용 단결정 벌크 기판을 제공하고 있다 [2].
박막 성장법에는 어떤 것들이 있는가? 삼성분계 조성층인 (AlxGa1-x)2O3 박막 성장법에는 분자선에피택시(molecular beam epitaxy, MBE), 할로겐화물기상에피택시(halide vapor phase epitaxy, HVPE),유기금속화학기상증착(metalorgnic chemical vapor deposition, MOCVD), 그리고 미스트화학기상증착(mist chemical vapor deposition, mist CVD)이 있다 [7-10]. 그중 미스트화학기상증착시스템은 무진공 상압에서 수용액을 분무화시켜 기판과 반응시키는 시스템으로 저가의 공정비용으로 높은 양산성을 기대할 수 있다 [10].
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참고문헌 (14)

  1. J. Y. Tsao, S. Chowdhury, M. A. Hollis, D. Jena, N. M. Johnson, K. A. Jones, R. J. Kaplar, S. Rajan, C. G. Van de Walle, E. Bellotti, C. L. Chua, R. Collazo, M. E. Coltrin, J. A. Cooper, K. R. Evans, S. Graham, T. A. Grotjohn, E. R. Heller, M. Higashiwaki, M. S. Islam, P. W. Juodawlkis, M. A. Khan, A. D. Koehler, J. H. Leach, U. K. Mishra, R. J. Nemanich, R.C.N. Pilawa-Podgurski, J. B. Shealy, Z. Sitar, M. J. Tadjer, A. F. Witulski, M. Wraback, and J. A. Simmons, Adv. Electron. Mater., 4, 1600501 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1002/aelm.201600501] 

  2. Tamura Corporation, Standard Specifications of Gallium Oxide Substrates, https://www.tamura-ss.co.jp/file.jsp?id13281 (accessed: September 2019). 

  3. R. Roy, V. G. Hill, and E. F. Osborn, J. Am. Chem. Soc., 74, 719 (1952). [DOI: https://doi.org/10.1021/ja01123a039] 

  4. S. Fujita, M. Oda, K. Kaneko, and T. Hitora, Jpn. J. Appl. Phys., 55, 1202A3 (2016). [DOI: https://doi.org/10.7567/JJAP.55.1202A3] 

  5. M. Oda, K. Kaneko, S. Fujita, and T. Hitora, Jpn. J. Appl. Phys., 55, 1202B4 (2016). [DOI: https://doi.org/10.7567/JJAP.55.1202B4] 

  6. Q. Feng, X. Li, G. Han, L. Huang, F. Li, W. Tang, J. Zhang, and Y. Hao, Opt. Mater. Express, 7, 1240 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1364/OME.7.001240] 

  7. T. Oshima, T. Okuno, N. Arai, Y. Kobayashi, and S. Fujita, Jpn. J. Appl. Phys., 48, 070202 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1143/JJAP.48.070202] 

  8. Y. Oshima, E. G. Villora, and K. Shimamura, Appl. Phys. Express, 8, 055501 (2015). [DOI: https://doi.org/10.7567/APEX.8.055501] 

  9. F. Mezzadri, G. Calestani, F. Boschi, D. Delmonte, M. Bosi, and R. Fornari, Inorg. Chem., 55, 12079 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1021/acs.inorgchem.6b02244] 

  10. K. Kaneko, T. Nomura, and S. Fujita, Physica Status Solidi C, 7, 2467 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1002/pssc.200983896] 

  11. K. Kaneko, K. Suzuki, Y. Ito, and S. Fujita, J. Cryst. Growth, 436, 150 (2016). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jcrysgro.2015.12.013] 

  12. M. T. Ha, K. H. Kim, Y. J. Kwon, C. J. Kim, S. M. Jeong, and S. Y. Bae, ECS J. Solid State Sci. Technol., 8, Q3206 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1149/2.0381907jss] 

  13. H. Yan and P. Wang, Adv. Mater. Res., 1015, 598 (2014). [DOI: https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.1015.598] 

  14. S. Lany, APL Mater., 6, 046103 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.5019938] 

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