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Pulling rate, rotation speed 및 melt charge level 최적화에 의한 쵸크랄스키 공정 실리콘 단결정의 O2 불순물 최소화 설계
A Czochralski Process Design for Si-single Crystal O2 Impurity Minimization with Pulling Rate, Rotation Speed and Melt Charge Level Optimization 원문보기

Korean chemical engineering research = 화학공학, v.58 no.3, 2020년, pp.369 - 380  

전혜준 (영남대학교 화학공학부) ,  박주홍 (폴텍(주) 기술영업팀) ,  블라디미르 아르테미예프 (STR그룹, STR) ,  황선희 (영남대학교 화학공학부) ,  송수진 (영남대학교 화학공학부) ,  김나영 (영남대학교 화학공학부) ,  정재학 (영남대학교 화학공학부)

초록
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대부분의 단결정 실리콘 잉곳은 초크랄스키(Czochralski(Cz)) 공정으로 제조된다. 그러나 단결정 실리콘 잉곳을 제품화 및 태양 전지 기판으로 가공하였을 때 산소 불순물이 있는 경우 낮은 효율성을 나타내는 경향이 있다. 단결정 Si-잉곳의 생산을 위해서는 용융 Si를 녹인 다음 단결정 Si의 시드(Seed)로 결정화하는 초크랄스키(Cz) 공정을 도입한다. 용융된 다결정 Si-덩어리를 단결정 Si-잉곳으로 결정성장 될 때, 열 전달은 Cz-공정의 구조에서 중요한 역할을 한다. 본 연구에서 고품질 단결정 실리콘 잉곳을 얻기 위해 Cz-공정의 최적화된 설계를 구성하였다. 결정 성장 시뮬레이션로부터 결정성장을 위한 Pulling rateRotation speed에 최적의 변수값을 형성하기 위해 사용되었으며, 변형된 Cz-공정에 대한 연구 및 해당 결과가 논의되며 결정 성장 시뮬레이션을 사용하여 Cz-공정의 Pulling rate, Rotation speed 및 Melt charge level의 최적화된 설계로 인한 결정성장시 단결정 실리콘으로 유입되는 산소 농도 최소화를 설계하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Most mono-crystalline silicon ingots are manufactured by the Czochralski (Cz) process. But If there are oxygen impurities, These Si-ingot tends to show low-efficiency when it is processed to be solar cell substrate. For making single-crystal Si- ingot, We need Czochralski (Cz) process which melts mo...

주제어

표/그림 (17)

AI 본문요약
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문제 정의

  • CGSim®열전달을 통한 온도 분석 및 Gas와 Melt 대류 분석, 결정 결함 및 응력 계산 등을 통해 최적의 도가니 디자인과 공정조건 및 결정 품질 향상을 구현해 내는데 사용되므로 이를 활용하여 Melt charge level과 최적의 Seed(Crystal)/Crucible rotation speed와 Pulling speed 조절로 인한 산소농도 변화량을 연구하는 것을 목적으로 하였다.
  • 본 연구는 Czochralski 공정에서 성장되는 단결정 실리콘 잉곳의 품질과 이 잉곳으로 만들어진 태양전지의 효율성 향상을 목표로 초고온에서의 석영도가니(Silca)로부터 생성되는 불순물의 대표인 산소 농도를 최소화하여 단결정 실리콘 잉곳의 효율성을 향상시키고자 연구를 진행하였으며, Crystal Growth Simulation을 기반으로 최적의 Seed/Crucible Rotation speed 및 Pulling rate를 선정하여 기존 산소농도로부터 약 2~3% 감소, 무결정 결함 영역의 수치를 나타내는 V/G값의 개선 그리고 이를 기반으로 산소 농도 최소화를 위한 Melt charge level의 최적화로 약 10% 불순물 감소의 결과를 도출하였다. 산소는 Vacancy와 같은 결함과 함께 결정의 품질 및최종 제품의 효율성 그리고 Life time을 악화시키는 원인이기에 산소 농도의 약 10% 절감은 매우 획기적인 결과라 할 수 있다.
  • 뿐만 아니라, 결정을 성장시키는 주요 공정 기술인 Pulling rate제어에 따라 산소 농도 변화에 관여한다. 본 연구는 Czochralski 공정으로 부터 결정성장되는 단결정 실리콘 불순물 중 대표적 결함을 유도하는 산소를 중점으로 불순물 농도의 최소화를 목표로 두며 전산적 기법을 사용하였다. Czochralski 공정을 기반으로 형성되었으며 결정성장관련 Data를 수집하여 하나의 Package로 결합시킨 소프트웨어인 CG-sim®(Crystal Growth Simulation)을 활용하였다.
  • 9%차이를 나타내었다. 본 연구는 불순물을 최소화하는 것이 목표이며, 산소의 농도차가 미미하므로 결정의 품질성을 나타내는 V/G(n)값을 고려하였으며, 전력소비 차이가 V/G(n)대비 낮은 비율을 나타내므로 0.8 [mm/min]을 최적의 Pulling rate로 선정하였다. 선정된 최적의 변수들로부터 Melt charge level의 따른 최적의 설계를 도출 및 최종적인 산소 농도 변화량 분석과 최소화 시뮬레이션을 진행하였다.
  • 28%의 차이를 나타내고 있다. 하지만 산소 농도 감소 대비 에너지소비량은 1:0.9차이로 양호하다고 판단하며, 본 연구는 전체적인 설계를 불순물 최소화에 목표로 하였다. Seed/Crucible Rotation speed는 감소할수록 산소 농도가 감소된 결과를 도출하였으며, 시뮬레이션으로부터 약 2~3% 산소 농도 최소화의 결과를 도출하였고, Pulling rate는 불순물의 농도 변화량은 큰 영향력이 없음을 보였지만, 결정의 품질성을 나타내는 무결정 결함영역의 차이와 이로 인해 개선이 가능하다는 것을 확인하였다.

가설 설정

  • 10. (a) Description of pulling rate (b) The appearance of Melt-crystal interface is changed according to pulling speed. (c) Average oxygen concentration (ppma), (d) Average V/G value (cm 2 /min/k), (e) Power (kW) by Pulling speed.
  • Czochralski 공정의 결정성장은 기하학적 구조가 축 대칭이며, 성장하는 결정의 특성은 등방성이다. 본 연구는 완전 축 대칭으로 가정하여 전개한다. CG-Sim®은 2차원 원통형 좌표(two-dimensional cylindrical coordinate)를 적용하며, 열과 기체의 흐름 그리고 Crucible 내부에 발생되는 유동 현상에 대한 설명을 방정식들로 나타낸다.
  • Reynolds 수(Re), Grashof 수(Gr), Prantle 수(Pr) 등의 전산적인 모델로부터 해석 및 연구가 진행되고 있으며 온도 분포와 유체의 흐름을 해석하기 위해 미분방정식의 연속방정식(식 (1)), 각 속도의 성분에 대한 운동량방정식(식 (2))과 에너지 방정식(식 (3))을 지배 방정식으로 사용한다. 비압축성 유체를 가정하고 이들을 데카르트 좌표계(Cartesian coordinate)의 텐서 형으로 표현하였으며 그 설명은 Reference에 나타내었다[14-17].
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Czochralski 공정의 결정성장의 특성은 어떠한가? Czochralski 공정의 결정성장은 기하학적 구조가 축 대칭이며, 성장하는 결정의 특성은 등방성이다. 본 연구는 완전 축 대칭으로 가정하여 전개한다.
단결정 실리콘으로 생산되는 웨이퍼의 결함은 어떠한 것들이 있는가? 고순도의 단결정 실리콘의 결정성장을 이루기 위해 연구가 현저히 진행되고 있으며 결함(Vacancy, Interstitial, atc), 불순물 (Oxygen, Carbon, Nitrogen, atc)로부터 고품질 초고순도 단결정 실리콘을 필요로 한다[2-3]. 단결정 실리콘으로 생산되는 웨이퍼는 결정성장 진행 도중 결정과 융용 된 실리콘 사이(Melt-Crystal interface)영역에 존재하는 무결정결함영역(V/G(Ratio of growth rate to vertical T gradient))의 표면결정결함(COP), 전위 결함(dislocation), 산화유도적층결함(OISF-Ring)등 결함이 거의 존재하지 않는 영역을 중점으로 품질의 방항성이 좌우된다[4-6]. Cz 공정은 초고온을 유지하면서 결정을 성장시키기에 다소 공정 진행 도중 문제점 파악 및 개선이 어렵다.
잉곳은 어떻게 만들어지는가? 결정질 실리콘에서 단결정 실리콘(Si) 공정의 대부분은 초크랄스키(Czochralski) 공정에 의해 성장된다. 이 공정은 도가니 회전 (Crucible rotation)과 Pulling 시스템을 통해 실리콘 용융 상태에서 실리콘 시드 결정(Seed(Crystal) rotation)과 접촉하여 단결정 실리 콘을 제조하는데 사용되어지고 있다[1].
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참고문헌 (19)

  1. Wang, C., "A Continuous Czochralski Silicon Crystal Growth System," Journal of Crystal Growth, 250(4), 209-214(2003). 

  2. Kulkarni, M. S., Holzer, J. C. and Ferry, L. W., "The Agglomeration Dynamics of Self-interstitials in Growing Czochralski Silicon Crystals", Journal of Crystal Growth, 284(3), 35-368(2005). 

  3. Vorob'ev, A., Sid'ko, A. and Kalaev, V., "Advanced Chemical Model for Analysis of cz and ds si-crystal Growth," Journal of Crystal Growth, 386(2), 226-234(2014). 

  4. Voronkov, V. V. and Flaster, R., "Intrinsic Point Defects and Impurities in Silicon Crystal Growth," J. Electrochem. Soc., 149(3), 167(2002). 

  5. Ammon, W., Dornberger, E., Oelkrug, H. and Weidner, H., "The Dependence of Bulk Defects on the Axial Temperature Gradient of Silicon Crystals During Czochralski Growth," Journal of Crystal Growth, 151, 273(1995). 

  6. Kim, J. H., "A Study on Dynamic Heat Flux for 450 mm Single Crystal Silicon Growth under Magnetic Fields," Hanyang University Master's Thesis(2007). 

  7. von Ammon, W., Friedrich, J., Muller, G., "Czochralski Growth of Silicon Crystals," T. Nishinaga, P. Rudolph, T. Kuech (Eds.), Handbook of Crystal Growth (second ed.), Elsevier, 45-104(2014). 

  8. Ammon, W. V., Gelfgat, Y., Gorbunov, L., Muehlbauer, A., Muiznieks, A., Makarov, Y., Virbulis, J. and Muller, G., "Proceedings of 6th PAMIR International Conference on Fundamental and Applied MHD," 41(2005). 

  9. Hwang, D. H., "Oxygen Precipitation Behavior Related on Point Defects in CZ Si Single Crystal," Doctor's Thesis, Dept. Material Eng., Chungnam National Univ., Daejeon, Korea(2002). 

  10. Kim, J. H., "Study of Oxygen Behavior on Single Silicon Crystal Growth in Czochralski Method," Master's Thesis, Dept. Material Eng., Sungkunkwan Univ., Seoul, Korea(2007). 

  11. Lee, J. S. and Kim, K. H., Solar Cell Engineering, Seoul, Korea: Book Publication in GREEN Energy(2007). 

  12. Sim, B. C., Kim, W. S. and Zebib, A., "Thermocapillary Convection in Liquid Bridges with Undeformable Curved Surfaces," Journal of Thermophys Heat Transfer, 16, 553-561(2002). 

  13. Sim, B. C., Kim, W. S. and Zebib, A., "Axisymmetric Thermocapillary Convection in Cylindrical Liquid Bridges and Annuli CR Mecanique," Journal of Heat Mass Transfer, 332, 473-486(2004). 

  14. Rozgonyi, G. A., Deysher, R. P. and Pearce, C. W., "Silicon Materials Science and Technology," J. Electrochem. Soc., 123, 1910 (1976). 

  15. Shockley, W., Read, W. T. Jr., "Statistics of the Recombination of Holes and Electrons," Phys. Rev., 87, 835-843(1952). 

  16. Lee, Y. R. and Jung, J. H., "Research for High Quality Ingot Production in Large Diameter Continuous Czochralski Method," Photovoltaic Research, 4(3), 124-129(2016). 

  17. Shockley, W. and Read, Jr. W. T., "Statistics of the Recombination of Holes and Electrons," Physical Review Journals, 87, 835-843(1952). 

  18. Kalaev, V. V. et al. "Calculation of Bulk Defects in CZ Si Growth: Impact of Melt Turbulent Fluctuations," Journal of Crystal Growth, 250(2), 203-208(2003). 

  19. Kakimoto, K., Eguchi, M., Watanabe, H. and Hibiya, T., "Ordered structure in Non-axisymmetric Flow of Silicon Melt Convection," Journal of Crystal Growth., 126, 435-440(1993). 

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