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반도체 PR 공정의 인화성 물질 누출 빈도분석을 통한 위험성 평가
Risk Assessment of Semiconductor PR Process based on Frequency Analysis of Flammable Material Leakage 원문보기

한국가스학회지 = Journal of the Korean institute of gas, v.25 no.5, 2021년, pp.1 - 10  

박명남 (명지대학교 화학공학과) ,  천광수 (금강유역환경청 화학안전관리단) ,  이진석 ((주)지엘환경기술) ,  신동일 (명지대학교 화학공학과)

초록
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반도체 Photo Resist (PR) 자동화 장비는 여러 인화성 물질을 혼합하여 사용하며, 인화성 물질이 공정 중 누출되는 경우 다양한 사고로 이어질 수 있어 위험성 평가가 필요하다. 본 연구는 PR 자동화 장비에서 사용되는 Acetone, PGMEA의 누출 빈도와 이러한 누출이 화재 사고로 이어질 수 있는 빈도를 빈도분석 방법을 통해 분석하였으며, 현 설비의 추가적인 위험성 경감 조치의 필요성을 평가하였다. IOGP의 공정 누출 데이터와 점화 확률 데이터를 기반으로 누출 빈도 및 점화 확률을 도출하였으며, 이를 조합하여 실제 화재 사고의 빈도를 분석하였다. 반도체 PR 공정 중에 발생할 수 있는 물질 누출에 대한 빈도는 7.30E-03/year이며, 화재 사고는 물질이 누출되었을 때 인화점 이상의 상태로 존재하는 Acetone에 의해 발생할 수 있으며, 빈도는 1.24E-05/year의 수준으로 계산되었다. UK HSE에서 제시하는 자료에 따르면, 1.24E-05/year의 빈도로 발생하는 주요 사고에 대해서는 7명 이내의 사망자를 발생시킬 때 위험성 경감을 위한 추가 조치가 필요 없는 수준 "Broadly Acceptable" 이라고 정의하고 있어, 2인 1조로 운영되는 공정의 특성상 별도의 위험성 경감 조치가 요구되지 않는다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Semiconductor Photo Resist (PR) automation equipment uses a mixture of several flammable substances, and when it leaks during the process, it can lead to various accidents, therefore, risk assessment is necessary. This study analyzed the frequency of leakage of Acetone and PGMEA used in PR automatio...

주제어

#semiconductor   #photo resist   #frequency analysis method   #risk reduction  

표/그림 (10)

참고문헌 (7)

  1. Dan, S., Lee, C., Park, J., Shin, D. and Yoon, E. S., "Quantitative Risk Analysis of Fire and Explosion on the Top-Side LNG-Liquefaction Process of LNG-FPSO", Process Safety and Environmental Protection, 92(5), 430-441, (2014) 

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  2. Kang, S., Lee, I., Moon, J. and Chon, Y., "Risk Analysis of Ammonia Leak in the Refrigeration Manufacturing Facilities", Journal of the Korean Institute of Gas, 21(1), 43-51, (2017) 

  3. Kodoth, M., Aoyama, S., Sakamoto, J., Kasai, N., Khalil, Y., Shibutani, T. and Miyake, A., "Leak Frequency Analysis for Hydrogen-based Technology Using Bayesian and Frequentist Methods", Process Safety and Environmental Protection, 136, 148-156, (2020) 

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  4. Boggs, A., "A Comparative Risk Assessment of Casting Solvents for Positive Photoresist", Applied Industrial Hygiene, 4(4), 81-87, (1989) 

  5. Huang, S., Wu, K., "Health Risk Assessment of Photoresists Used in an Optoelectronic Semiconductor Factory", Risk Analysis, 39(12), 2625-2639, (2019) 

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  6. IOGP, "Risk Assessment data directory-Process release frequencies", IOGP Report 434-01, (2010) 

  7. John, S. 'A Guide To Quantitative Risk Assessment for Offshore Installations, SMPT, (1999) 

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