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FE-SEM Image Analysis of Junction Interface of Cu Direct Bonding for Semiconductor 3D Chip Stacking 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.54 no.5, 2021년, pp.207 - 212  

Byun, Jaeduk (Department of Physics, Dankook University) ,  Hyun, June Won (Department of Physics, Dankook University)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The mechanical and electrical characteristics can be improved in 3D stacked IC technology which can accomplish the ultra-high integration by stacking more semiconductor chips within the limited package area through the Cu direct bonding method minimizing the performance degradation to the bonding s...

주제어

#Semiconductors   #3D chip stacking   #Cu direct bonding   #Interface  

표/그림 (4)

참고문헌 (13)

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