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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.30 no.3, 2023년, pp.83 - 87
홍태영 (서울과학기술대학교 지능형반도체공학과) , 홍슬기 (서울과학기술대학교 지능형반도체공학과)
In the field of electronics and semiconductor technology, innovative semiconductor material research to replace Si is actively ongoing. However, while research on alternative materials is underway, there is a significant lack of studies regarding the relationship between 2D materials used as channel...
H. Wu, et al., "Parasitic resistance reduction strategies for advanced CMOS FinFETs beyond 7nm", 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 18420795 (2018)
C. Huyghebaert, et al., "2D materials: roadmap to CMOS integration", 2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 18420807 (2018)
C. D. English, et al., "Improved contacts to MoS 2 transistors by ultra-high vacuum metal deposition", Nano letters, 16(6), 3824-3830 (2016)
S. Russo, et al., "Contact resistance in graphene-based devices", Physica E: Low-dimensional Systems and Nanostructures, 42(4), 677-679 (2010)
A. Venugopal, L. Colombo, E. M. Vogel, "Contact resistance in few and multilayer graphene devices" Appl. Phys. Lett., 96(1), 013512 (2010)
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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