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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8, 2007 June 21, 2007년, pp.555 - 556
김영진 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템) , 박범영 (부산대학교 기계공학부) , 조한철 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템) , 정해도 (부산대학교 기계공학부)
Through the single head kinematics, sliding distance is a movement of a pad within wafer. The sliding distance is very important to frictional heat, material removal, and so on. A Temperature distribution is similar to sliding distance. But is not same. Because of complex process factor in CMP. A pl...
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