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NTIS 바로가기한국해양정보통신학회 2011년도 추계학술대회, 2011 Oct. 26, 2011년, pp.903 - 906
문대호 (명지대학교 전자공학과) , 홍상진 (명지대학교 전자공학과) , 박종대 (명지대학교 전자공학과) , 황재룡 (한국과학기술정보연구원 ReSEAT 프로그램) , 소대화 (한국과학기술정보연구원 ReSEAT 프로그램)
The electroplating and electro-less plating methods have been applied for the high density chip interconnect of the Copper Pillar Tin Bump (CPTB) preparation. The CPTB was prepared, which had been electroplated about
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