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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1996-0040048 (1996-09-14) |
공개번호 | 10-1998-0021259 (1998-06-25) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960040048 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 패키지의 휨 또는 뒤틀림 등의 불량을 방지하기 위하여 복수 개의 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩과, 상기 본딩 패드들과 각기 대응되는 리드들과, 상기 리드들의 일부분이 상기 칩의 상면에 접착 고정되고 그 접착 고정된 리드들과 대응되는 상기 본딩 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어들 및 상기 칩 과 전기적 연결 부위를 내재/↑봉지 하는 성형 수지로 이루어진 리드 온 칩 반도체 패키지에 있어서, 상기 성형 수지의 외부 일 측면에 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 휨 방지용 홈이 형성되어 있는 반도체 패키지를 제공하
복수 개의 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩과, 상기 본딩 패드들과 각기 대응되는 리드들과, 상기 리드들의 일부분이 상기 칩의 상면에 접착 고정되고 그 접착 고정된 리드들과 대응되는 상기 본딩 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어들 및 상기 칩 과 전기적 연결 부위를 내재/↑봉지 하는 성형 수지로 이루어진 리드 온 칩 반도체 패키지에 있어서, 상기 성형 수지의 외부 일 측면에 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 휨 방지용 홈이 형성되어 있는 반도체 패키지.
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