초록

본 발명에서는 반도체 칩 패키지의 제조에 있어서, PCB 기판 등의 기판의 상부면에 반도체 칩 다이를 보호하기 위한 몰드를 형성할 때 솔더볼이 형성된 기판의 하부면에도 솔더볼을 덮도록 몰드를 형성하고, 기판의 하부에 형성된 몰드에 대해 솔더볼이 드러나도록 그라인딩을 수행한 후, 그라인딩을 통해 드러난 솔더볼과 연결되는 추가의 솔더볼을 형성함으로써, 반도체 칩 패키지 구조에서 기판의 상/하부에 형성된 몰드를 통해 열팽창으로 인한 기판의 휨 현상을 개선시킬 수 있도록 한다.

대표청구항 ▼

기판과,반도체 칩 다이와,상기 기판의 상부면에 상기 반도체 칩 다이를 몰딩시키는 제1 몰드와,상기 기판의 하부면에 형성된 솔더볼 사이에 몰딩되는 제2 몰드와,상기 반도체 칩 다이의 양측의 상기 제1 몰드상 형성되어 상기 기판을 노출시키는 몰드 비아와,상기 몰드 비아에 매립되는 도전성 물질을 포함하고,상기 제2 몰드는, 상기 솔더볼을 덥도록 형성된 후, 상기 솔더볼의 일정 부분이 드러나도록 기설정된 두께 범위로 그라인딩되어 형성되며,상기 솔더볼은,상기 기판의 하부면에 1차로 형성된 제1 솔더볼과 상기 제2 몰드의 그라인딩 후 상기 제

기판과,반도체 칩 다이와,상기 기판의 상부면에 상기 반도체 칩 다이를 몰딩시키는 제1 몰드와,상기 기판의 하부면에 형성된 솔더볼 사이에 몰딩되는 제2 몰드와,상기 반도체 칩 다이의 양측의 상기 제1 몰드상 형성되어 상기 기판을 노출시키는 몰드 비아와,상기 몰드 비아에 매립되는 도전성 물질을 포함하고,상기 제2 몰드는, 상기 솔더볼을 덥도록 형성된 후, 상기 솔더볼의 일정 부분이 드러나도록 기설정된 두께 범위로 그라인딩되어 형성되며,상기 솔더볼은,상기 기판의 하부면에 1차로 형성된 제1 솔더볼과 상기 제2 몰드의 그라인딩 후 상기 제1 솔더볼에 연결되도록 형성되는 제2 솔더볼로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 구조.