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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1996-0071330 (1996-12-24) |
공개번호 | 10-1997-0052721 (1997-07-29) |
등록번호 | 10-0222186-0000 (1999-07-02) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960071330 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1996-12-24) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
반도체기판의 CMP처리에 있어서, 효과적인 후처리방법 및 이 방법을 실시하기 위한 반도체제조장치를 제공한다.반도체기판 표면에 슬러리를 공급하면서 이 반도체기판 표면의 피폴리싱막을 연마포에 의해 폴리싱하는 공정과, 이 폴리싱이 종료한 시점에서 슬러리의 공급을 중지하고, 상기 반도체기판 표면에 부착한 상기 슬러리의 연마입자가 갖는 제타전위와 상기 피폴리싱막이 갖는 제타전위가 동일한 극성으로 되도록 조정하는 공정을 갖춘다. 반도체기판과 슬러리에 포함되는 연마입자의 제타전위를 동일한 극성으로 되도록, 더욱이 제타전위치의 절대치를 가능한한
반도체기판 표면에 연마제를 공급하면서 이 반도체기판 표면의 피폴리싱막을 연마포를 이용하여 폴리싱하는 공정과, 상기 피폴리싱막을 소정 두께까지 폴리싱하고, 이 폴리싱이 종료한 시점에서 상기 연마제의 공급을 중지하고, 상기 반도체기판 표면에 부착한 상기 연마제의 연마입자가 갖는 제타전위와 상기 피폴싱막이 갖는 제타전위가 동일한 극성으로 되도록 조정하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
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