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[한국특허] 반도체 가속도 센서의 제조방법_ 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-029/84
출원번호 10-1998-0043506 (1998-10-17)
공개번호 10-2000-0026121 (2000-05-15)
DOI http://doi.org/10.8080/1019980043506
발명자 / 주소
  • 이승환 / 서울특별시 노원구 상계*동 보람아파트 ***동***호
  • 김준태 / 경기도 남양주시 와부읍 덕소리 ***-** 삼성주택 *동 ***호
출원인 / 주소
  • 주식회사 만도 / 경기도 평택시 포승면 만호리 ***-*
대리인 / 주소
  • 특허법인아주 (AJU INTERANTIONAL LAW & PATENT GROUP)
  • 서울 강남 역삼동 ***-* 풍림빌딩 **층 (특허법인아주)
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은 반도체 가속도 센서의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고가의 장비를 사용하지 않고 실리콘 기판의 일면에 마련되어 매스의 진동운동을 외부로부터 보호하는 지지판을 자기정합형(Self-alignment) 웨이퍼 접합방법을 사용하여 제조하는 반도체 가속도 센서의 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 반도체 가속도 센서의 제조방법은 실리콘 웨이퍼 상하면의 가장자리 홈 부분에 솔더링 페이스트와 접착이 이루어지도록 알로이층을 증착하고, 상기 알로이층과 상응하도록 상하부 지지판의 가장자리 부분에 솔더링 페이스트를 도포하는 단계와;

대표청구항

실리콘 웨이퍼 상하면의 가장자리 홈 부분에 솔더링 페이스트와 접착이 이루어지도록 알로이층을 증착하고, 상기 알로이층과 상응하도록 상하부 지지판의 가장자리 부분에 솔더링 페이스트를 도포하는 단계와; 상기 실리콘 웨이퍼의 상하면에 각각의 층이 대응되게 상,하부 지지판을 일치시키는 단계와; 상기 실리콘 웨이퍼와 상,하부 지지판의 금속층이 접합되어 실리콘 웨이퍼와 상,하부 지지판이 결합되도록 페이스트를 용융화시키는 단계와; 용융된 솔더링 페이스트를 접합시키기 위해 웨이퍼들이 유동하는 단계와; 냉각에 의해서 자기정합된 웨이퍼들이 접합되는 단

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