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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1998-0043506 (1998-10-17) |
공개번호 | 10-2000-0026121 (2000-05-15) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019980043506 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 가속도 센서의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고가의 장비를 사용하지 않고 실리콘 기판의 일면에 마련되어 매스의 진동운동을 외부로부터 보호하는 지지판을 자기정합형(Self-alignment) 웨이퍼 접합방법을 사용하여 제조하는 반도체 가속도 센서의 제조방법에 관한 것이다.본 발명의 반도체 가속도 센서의 제조방법은 실리콘 웨이퍼 상하면의 가장자리 홈 부분에 솔더링 페이스트와 접착이 이루어지도록 알로이층을 증착하고, 상기 알로이층과 상응하도록 상하부 지지판의 가장자리 부분에 솔더링 페이스트를 도포하는 단계와;
실리콘 웨이퍼 상하면의 가장자리 홈 부분에 솔더링 페이스트와 접착이 이루어지도록 알로이층을 증착하고, 상기 알로이층과 상응하도록 상하부 지지판의 가장자리 부분에 솔더링 페이스트를 도포하는 단계와; 상기 실리콘 웨이퍼의 상하면에 각각의 층이 대응되게 상,하부 지지판을 일치시키는 단계와; 상기 실리콘 웨이퍼와 상,하부 지지판의 금속층이 접합되어 실리콘 웨이퍼와 상,하부 지지판이 결합되도록 페이스트를 용융화시키는 단계와; 용융된 솔더링 페이스트를 접합시키기 위해 웨이퍼들이 유동하는 단계와; 냉각에 의해서 자기정합된 웨이퍼들이 접합되는 단
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