초록 ▼

본 발명은 멤스(MEMS) 가속도 센서 제조 방법 및 그 센서에 관한 것으로, 유리로 된 상부 기판에 상부 전극을 접착하고, 유리로 된 하부 기판에 하부 전극을 접착한 다음, 상기 상부 기판과 하부 기판을 반도체로 된 중앙 기판의 상부와 하부에 접착한 후, 상기 상부 기판과 하부 기판에 각각 상부 외부 단자 패드와 하부 외부 단자 패드를 형성한다.본 발명에 의하면, -극성의 대전층 역할을 하는 유리로 된 상부 기판과 하부 기판을 직접 중앙 기판에 접착할 수 있으므로, 중앙 기판과 상부 기판 및 하부 기판이 모두 실리콘 기판으로 되어

본 발명은 멤스(MEMS) 가속도 센서 제조 방법 및 그 센서에 관한 것으로, 유리로 된 상부 기판에 상부 전극을 접착하고, 유리로 된 하부 기판에 하부 전극을 접착한 다음, 상기 상부 기판과 하부 기판을 반도체로 된 중앙 기판의 상부와 하부에 접착한 후, 상기 상부 기판과 하부 기판에 각각 상부 외부 단자 패드와 하부 외부 단자 패드를 형성한다.본 발명에 의하면, -극성의 대전층 역할을 하는 유리로 된 상부 기판과 하부 기판을 직접 중앙 기판에 접착할 수 있으므로, 중앙 기판과 상부 기판 및 하부 기판이 모두 실리콘 기판으로 되어 있는 종래의 멤스 가속도 센서 제조 방법에 있어서, 상기 중앙 기판과 상부 기판을 접착하기 위하여, 그리고 중앙 기판과 하부 기판을 접착하기 위하여 별도로 유리 대전층을 형성한 후 또다시 이를 제거하는 공정이 불필요하며, 그 결과 멤스 가속도 센서의 전체 제조 공정이 종래에 비해 월등하게 간편해지는 장점이 있다.

대표청구항 ▼

유리 기판(70A,70B)에 특정 패턴으로 다수의 요홈(70C)을 형성하는 제1 과정(S10)과;상기 다수의 요홈(70C)이 형성된 유리 기판(70A,70B)의 상면에 씨드(SEED) 층(70D)을 형성하는 제2 과정(S20);상기 씨드 층(70D)의 각 요홈(70C) 부분을 제외한 나머지 부분에 도금용 몰드 패턴(70E)을 형성하는 제3 과정(S30);상기 씨드 층(70D)의 각 요홈(70C)에 도전층(71A,71B)을 도금하는 제4 과정(S40);상기 도전층(71A,71B)이 형성된 유리 기판(70A,70B)의 상면과 하면을 C

유리 기판(70A,70B)에 특정 패턴으로 다수의 요홈(70C)을 형성하는 제1 과정(S10)과;상기 다수의 요홈(70C)이 형성된 유리 기판(70A,70B)의 상면에 씨드(SEED) 층(70D)을 형성하는 제2 과정(S20);상기 씨드 층(70D)의 각 요홈(70C) 부분을 제외한 나머지 부분에 도금용 몰드 패턴(70E)을 형성하는 제3 과정(S30);상기 씨드 층(70D)의 각 요홈(70C)에 도전층(71A,71B)을 도금하는 제4 과정(S40);상기 도전층(71A,71B)이 형성된 유리 기판(70A,70B)의 상면과 하면을 CMP(CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) 처리로 제거하여 상기 유리 기판(70A,70B)의 상면과 하면을 관통하는 도전층(71A,71B)을 형성한 다음, 상기 도전층(71A,71B)의 상부를 일부 식각하는 제5 과정(S50,S55);상기 제5 과정을 거쳐 제조된 유리 기판(70A,70B) 중 상부 기판(70A)의 하부에 도전층(71A)과 연결되도록 특정 패턴의 상부 전극(72A)을 접착하는 제6 과정(S60);상기 제5 과정을 거쳐 제조된 유리 기판(70A,70B) 중 하부 기판(70B)의 상부에 도전층(71B)과 연결되도록 특정 패턴의 하부 전극(72B)을 접착하는 제7 과정(S70);외력의 가속도에 비례하여 진동하는 질량체(MASS;61)가 스프링 역할을 하는 캔틸레버(CANTILEVER;62)의 선단에 형성되도록 미리 제조된 반도체 중앙 기판(60)을 전기적으로 접지시킨 상태에서 상기 상부 전극(72A)이 접착된 상부 기판(70A)을 -극성으로 대전시켜 상기 중앙 기판(60)의 상부에 접착하는 제8 과정(S80);중앙 기판(60)에 접착된 상부 기판(70A)의 상부에 접지층(70F)을 형성하는 제9 과정(S90);접지층(70F)을 전기적으로 접지시킨 상태에서 상기 하부 전극(72B)이 접착된 하부 기판(70B)을 -극성으로 대전시켜 상기 중앙 기판(60)의 하부에 접착하는 제10 과정(S100); 및접지층(70F)을 CMP(CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) 처리로 제거하고, 중앙 기판(60)에 접착된 상부 기판(70A)의 도전층(71A) 상부와 하부 기판(70B)의 도전층(71B) 하부에 각각 외부 단자가 연결되는 상부 외부 단자 패드(73A)와 하부 외부 단자 패드(73B)를 접착하는 제11 과정(S110);으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멤스 가속도 센서 제조 방법.