초록 ▼

본 발명은 반도체 제조 공정시의 이물 제어 방법에 관한 것으로, 종래의 기술에 있어서는 웨이퍼가 삽입되어 있는 보트를 로(爐)안으로 운송할 때 열스트레스에 의해 웨이퍼의 튕김 현상이 발생하여 보트슬롯(SLOT)과 웨이퍼가 부딪히게 되고, 이어 펌핑에 의해 그 흔들림이 더 크게되어 보트 표면에 증착되어 있던 막에 충격을 주어 그 막을 파괴시키고, 이때 떨어져 나온 막의 조각이 웨이퍼 표면에 붙어 이물(PARTICLE)이 발생되는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 증착 공정을 위해 다수의 웨이퍼를 보트에 삽입하여 로(爐) 안으로 운

본 발명은 반도체 제조 공정시의 이물 제어 방법에 관한 것으로, 종래의 기술에 있어서는 웨이퍼가 삽입되어 있는 보트를 로(爐)안으로 운송할 때 열스트레스에 의해 웨이퍼의 튕김 현상이 발생하여 보트슬롯(SLOT)과 웨이퍼가 부딪히게 되고, 이어 펌핑에 의해 그 흔들림이 더 크게되어 보트 표면에 증착되어 있던 막에 충격을 주어 그 막을 파괴시키고, 이때 떨어져 나온 막의 조각이 웨이퍼 표면에 붙어 이물(PARTICLE)이 발생되는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 증착 공정을 위해 다수의 웨이퍼를 보트에 삽입하여 로(爐) 안으로 운송하기 전에 로의 온도를 저온으로 유지하여 웨이퍼가 로(爐)의 온도에 쉽게 적응할 수 있게하고, 웨이퍼가 로(爐)의 온도로 상승할 동안 충분히 대기한 후 펌핑 등의 증착 공정을 수행함으로써 열 스트레스에 의한 웨이퍼의 튕김 현상이 발생하지 않게 하여 이물의 발생을 억제하므로써 불량 발생율을 줄이고, 생산성을 높힐 수 있는 효과가 있다.

대표청구항

웨이퍼가 삽입된 보트를 로(爐)안으로 운송하기 전에 로(爐)를 저온으로 유지시키는 단계와; 보트를 로(爐)안으로 운송한 후 웨이퍼의 온도가 로(爐)안의 온도만큼 충분히 올라갈 수 있도록 소정시간 대기시키는 단계와; 상기 단계를 거쳐 웨이퍼가 로(爐)의 온도에 적응된 후에 펌핑 및 증착공정을 수행시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정시의 이물 제어 방법.

웨이퍼가 삽입된 보트를 로(爐)안으로 운송하기 전에 로(爐)를 저온으로 유지시키는 단계와; 보트를 로(爐)안으로 운송한 후 웨이퍼의 온도가 로(爐)안의 온도만큼 충분히 올라갈 수 있도록 소정시간 대기시키는 단계와; 상기 단계를 거쳐 웨이퍼가 로(爐)의 온도에 적응된 후에 펌핑 및 증착공정을 수행시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정시의 이물 제어 방법.