초록 ▼

반도체 장치의 조립시에, 수지 밀봉제의 비어져 나옴, 점착제의 점착제 잔류를 억제하여 안정적으로 QFN 등의 반도체 패키지를 생산할 수 있는 마스크 시트를 제공한다. 이 마스크 시트는 리드 프레임에 박리 가능하게 접착되는 것으로, 유리 전이 온도가 150℃ 이상이고, 150 ~ 200℃ 에서의 선팽창 계수가 10 ~ 50ppm/℃ 인 내열 필름 위에 실리콘계 점착제로 이루어지는 접착제층을 형성하여 이루어지고, 180℃ 에서 1 시간 가열하였을 때의 중량 감소율이 5% 이하이다. 실리콘계 점착제로서 폴리디메틸실록산을 주

반도체 장치의 조립시에, 수지 밀봉제의 비어져 나옴, 점착제의 점착제 잔류를 억제하여 안정적으로 QFN 등의 반도체 패키지를 생산할 수 있는 마스크 시트를 제공한다. 이 마스크 시트는 리드 프레임에 박리 가능하게 접착되는 것으로, 유리 전이 온도가 150℃ 이상이고, 150 ~ 200℃ 에서의 선팽창 계수가 10 ~ 50ppm/℃ 인 내열 필름 위에 실리콘계 점착제로 이루어지는 접착제층을 형성하여 이루어지고, 180℃ 에서 1 시간 가열하였을 때의 중량 감소율이 5% 이하이다. 실리콘계 점착제로서 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하는 것, 폴리알킬알케닐실록산과 폴리알킬수소실록산을 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 이 마스크 시트를 반도체 장치의 조립에 사용하는 경우, 먼저 마스크 시트를 리드 프레임에 압착하고, 반도체 장치가 형성된 후 박리한다.

대표청구항 ▼

유리 전이 온도가 150℃ 이상이고, 150 ~ 200℃ 에서의 선팽창 계수가 10 ~ 50ppm/℃ 인 내열 필름 위에 실리콘계 점착제를 함유하는 접착제층을 형성한 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 박리 가능하게 부착되는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1 항에 있어서, 접착제층을 180℃ 에서 1 시간 가열하였을 때의 중량 감소율이 5% 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제가 폴리디메틸실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1

유리 전이 온도가 150℃ 이상이고, 150 ~ 200℃ 에서의 선팽창 계수가 10 ~ 50ppm/℃ 인 내열 필름 위에 실리콘계 점착제를 함유하는 접착제층을 형성한 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 박리 가능하게 부착되는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1 항에 있어서, 접착제층을 180℃ 에서 1 시간 가열하였을 때의 중량 감소율이 5% 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제가 폴리디메틸실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1 항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제가 폴리알킬알케닐실록산과 폴리알킬수소실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 1 항에 있어서, 접착제층이 평균 분자량 10,000 ~ 1,500,000 의 폴리오르가노실록산을 함유하는 실리콘계 점착제를 사용하여 형성되고, 150 ~ 200℃ 에서의 동적 탄성률이 1.0 ×104㎩ 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 5 항에 있어서, 상기 폴리오르가노실록산이 폴리디메틸실록산인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 5 항에 있어서, 상기 폴리오르가노실록산이 폴리알킬알케닐실록산인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.제 5 항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제가 폴리알킬수소실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 조립용 마스크 시트.리드 프레임에 마스크 시트를 압착하고, 마스크 시트가 접착된 리드 프레임에 반도체 소자를 탑재하고, 금 와이어에 의해 반도체 소자 및 리드 프레임을 접속하고, 이어서 금형에서 수지 밀봉제로 수지를 밀봉한 후, 이 마스크 시트를 떼어냄으로써 반도체 장치를 조립하는 방법에 있어서, 이 마스크 시트로서 제 1 항에 기재된 마스크 시트를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 조립 방법.