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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-0030580 (2017-03-10) | |
등록번호 | 10-1763852-0000 (2017-07-26) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020170030580 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-03-10) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 우수한 다이 접합성 및 와이어 접합성을 구현하고 봉지수지의 누설을 효과적으로 억제할 수 있고 이를 통해 QFN 반도체 패키지의 신뢰성과 제조 공정에서 생산성과 효율성을 높일 수 있는 QFN 반도체 패키지, 이의 제조방법 및 QFN 반도체 패키지 제조용 마스크 시트에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 QFN 반도체 패키지는 마스크 시트에 리드프레임을 임프린팅하는 라미네이션 공정을 통해 마스크 시트의 접착층에 접촉단차(contact depth)를 형성하여 제조되는 것을 특징으로 한다.
마스크 시트에 리드프레임을 임프린팅하는 라미네이션 공정을 통해 상기 마스크 시트의 접착층에 0.5 내지 3㎛의 접촉단차(contact depth)를 형성하여 제조되고,상기 라미네이션 공정은,QFN 반도체용 금속제 리드프레임을 상하의 수직방향으로 가온 및 가압이 가능한 스탬핑 장치에서 마스크 시트와 정렬(Align)시키는 제1단계; 30℃ 내지 220℃에서 15초 이하로 예열처리(Pre-heat treatment)하는 제2단계; 및상기 마스크 시트 면을 200℃ 내지 250℃의 온도로 가하고, 상기 리드프레임 면을 190℃ 내지 23
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