초록 ▼

본 발명은 큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지의 리드프레임 하부에 부착되어 상기 리드프레임의 상부에 주입되는 에폭시 수지의 흘러내림을 방지하는 폴리이미드 실리콘 점착테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 점착테이프의 제거 후에도 점착층의 잔사가 없을 뿐만 아니라 와이어본딩(Wire-Bondig)의 효율성을 높이기 위한 것이다.이를 위하여 본 발명은, 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘용 프라이머(200)를 처리하는 단계와, 상기 실리콘용 프라이머(200)가 처리된 폴리이미드 필름(100)의 상부에

본 발명은 큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지의 리드프레임 하부에 부착되어 상기 리드프레임의 상부에 주입되는 에폭시 수지의 흘러내림을 방지하는 폴리이미드 실리콘 점착테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 점착테이프의 제거 후에도 점착층의 잔사가 없을 뿐만 아니라 와이어본딩(Wire-Bondig)의 효율성을 높이기 위한 것이다.이를 위하여 본 발명은, 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘용 프라이머(200)를 처리하는 단계와, 상기 실리콘용 프라이머(200)가 처리된 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘점착층(300)을 적층시키는 단계와, 상기 실리콘점착층(300)의 상부에 불소 이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(400)을 부착하는 단계를 포함하는 큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지 제조용 폴리이미드 실리콘 점착테이프 및 그 제조방법을 제공하여, 에폭시 수지의 흘러내림을 효과적으로 방지하는 동시에 고온경화 상태에서도 리드프레임으로부터 탈락 혹은 들뜸현상이 없으며, 점착테이프의 제거 후에도 점착층의 잔사가 없을 뿐만 아니라 와이어본딩(Wire-Bondig)공정에서도 우수한 효율성을 가질 수 있게 한다.

대표청구항 ▼

큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지의 리드프레임(20) 하부에 부착되어 상기 리드프레임(20)의 상부에 주입되는 에폭시 수지(40)의 흘러내림을 방지하는 폴리이미드 실리콘 점착테이프의 제조방법에 있어서,(ⅰ)폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘용 프라이머(200)를 처리하는 단계와,(ⅱ)상기 실리콘용 프라이머(200)가 처리된 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘점착층(300)을 적층시키는 단계와,(ⅲ)상기 실리콘점착층(300)의 상부에 불소이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(400)을 부착하

큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지의 리드프레임(20) 하부에 부착되어 상기 리드프레임(20)의 상부에 주입되는 에폭시 수지(40)의 흘러내림을 방지하는 폴리이미드 실리콘 점착테이프의 제조방법에 있어서,(ⅰ)폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘용 프라이머(200)를 처리하는 단계와,(ⅱ)상기 실리콘용 프라이머(200)가 처리된 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘점착층(300)을 적층시키는 단계와,(ⅲ)상기 실리콘점착층(300)의 상부에 불소이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(400)을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지 제조용 폴리이미드 실리콘 점착테이프의 제조방법.