초록 ▼

과산화수소，광산，아졸류，은 이온 및 할로겐 이온을 함유하는 구리 및 구리 합금의 표면 처리제이다．전자 공업 분야에 있어서의 프린트 배선판 등의 제조에 유용한 구리 및 구리 합금의 표면 처리제를 제공한다．이 표면 처리제에 의하면，구리，구리 합금의 표면을 조화(roughening)할 수 있고，종래 곤란했던 도금된 경면(plate mirror surface)을 포함하는 구리 부착 기판에 균일하게 얼룩이 없는 조화 표면을 형성하고，에칭 레지스트，솔더 레지스트에 더하여，프리프레그，전자 부품 실장시(mounting)에 있어서의 수지와의 밀착성

과산화수소，광산，아졸류，은 이온 및 할로겐 이온을 함유하는 구리 및 구리 합금의 표면 처리제이다．전자 공업 분야에 있어서의 프린트 배선판 등의 제조에 유용한 구리 및 구리 합금의 표면 처리제를 제공한다．이 표면 처리제에 의하면，구리，구리 합금의 표면을 조화(roughening)할 수 있고，종래 곤란했던 도금된 경면(plate mirror surface)을 포함하는 구리 부착 기판에 균일하게 얼룩이 없는 조화 표면을 형성하고，에칭 레지스트，솔더 레지스트에 더하여，프리프레그，전자 부품 실장시(mounting)에 있어서의 수지와의 밀착성을 현격하게 향상시킬 수 있다.

대표청구항 ▼

과산화수소，광산，아졸류，은 이온 및 할로겐 이온을 함유하는 구리 및 구리 합금의 표면 처리제．청구항 1에 있어서,아졸류가 1H-테트라졸，5-메틸-1H-테트라졸, 5-페닐-lH-테트라졸 및 5-아미노-1H-테트라졸로 구성된 군으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 표면 처리제.청구항 1에 있어서,할로겐 이온이 염소 이온，브롬 이온 및 요오드 이온으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 표면 처리제．청구항 1에 있어서,아졸류를 0.01∼1 중량%，은 이온을 0.1∼3 ppm 및 할로겐 이온을 0.05∼10 p

과산화수소，광산，아졸류，은 이온 및 할로겐 이온을 함유하는 구리 및 구리 합금의 표면 처리제．청구항 1에 있어서,아졸류가 1H-테트라졸，5-메틸-1H-테트라졸, 5-페닐-lH-테트라졸 및 5-아미노-1H-테트라졸로 구성된 군으로부터 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 표면 처리제.청구항 1에 있어서,할로겐 이온이 염소 이온，브롬 이온 및 요오드 이온으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 표면 처리제．청구항 1에 있어서,아졸류를 0.01∼1 중량%，은 이온을 0.1∼3 ppm 및 할로겐 이온을 0.05∼10 ppm 함유하는 것을 특징으로 하는 표면 처리제．청구항 1에 기재된 표면 처리제를 이용하는 구리 부착 기판의 표면 처리 방법.청구항 1에 기재된 표면 처리제를 이용하는 구리 도금 기판의 표면 처리 방법.