초록

미세 배선 형성성이 우수한 표면 처리 동박을 제공한다. 표면 처리 동박은, 동박 상에 표면 처리층이 형성되어 있다. 표면 처리층이 형성된 표면과는 반대측의 표면으로부터 과산화수소/황산계의 구리 용해 에칭액으로 스프레이 에칭했을 때에, 동박의 두께 방향의 에칭 레이트를 1 로 한 경우에, 표면 처리층의 두께 방향의 에칭 레이트가 0.5 이상이 된다.

대표청구항

동박 상에 표면 처리층이 형성된 표면 처리 동박이며, 상기 표면 처리층이 형성된 표면과는 반대측의 표면으로부터 과산화수소/황산계의 구리 용해 에칭액으로 스프레이 에칭했을 때에, 상기 동박의 두께 방향의 에칭 레이트를 1 로 한 경우에, 상기 표면 처리층의 두께 방향의 에칭 레이트가 0.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.

동박 상에 표면 처리층이 형성된 표면 처리 동박이며, 상기 표면 처리층이 형성된 표면과는 반대측의 표면으로부터 과산화수소/황산계의 구리 용해 에칭액으로 스프레이 에칭했을 때에, 상기 동박의 두께 방향의 에칭 레이트를 1 로 한 경우에, 상기 표면 처리층의 두께 방향의 에칭 레이트가 0.5 이상이 되는, 표면 처리 동박.