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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2007-0004252 (2007-01-15) |
공개번호 | 10-2008-0067094 (2008-07-18) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070004252 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2007-01-15) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지의 리드프레임 하부에 부착되어 상기 리드프레임의 상부에 주입되는 에폭시 수지의 흘러내림을 방지하는 폴리이미드 실리콘 점착테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 점착테이프의 제거 후에도 점착층의 잔사가 없을 뿐만 아니라 와이어본딩(Wire-Bondig)의 효율성을 높이기 위한 것이다.이를 위하여 본 발명은, 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘용 프라이머(200)를 처리하는 단계와, 상기 실리콘용 프라이머(200)가 처리된 폴리이미드 필름(100)의 상부에
큐.에프.엔(QFN, Quad-Flat Non-Lead) 패키지의 리드프레임(20) 하부에 부착되어 상기 리드프레임(20)의 상부에 주입되는 에폭시 수지(40)의 흘러내림을 방지하는 폴리이미드 실리콘 점착테이프의 제조방법에 있어서,(ⅰ)폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘용 프라이머(200)를 처리하는 단계와,(ⅱ)상기 실리콘용 프라이머(200)가 처리된 폴리이미드 필름(100)의 상부에 실리콘점착층(300)을 적층시키는 단계와,(ⅲ)상기 실리콘점착층(300)의 상부에 불소이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(400)을 부착하
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