초록 ▼

본 발명은 웨이퍼 이송 방법을 개시한다.본 발명에 따르면,이송 챔버; 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있게 형성된 로드락 챔버; 이송 챔버의 타 측에 2개씩 복수의 쌍으로 배치되고, 1장의 웨이퍼가 각각 공급될 수 있게 형성된 공정 챔버들; 및 이송 챔버 내에 배치되어 로드락 챔버와 공정 챔버들 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 상하부에 2개씩 아암들이 위치하고, 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇;을 구비한 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송 방법으로서, (a) 진공 로봇의 상하부 중 어느 한쪽에 위치한

본 발명은 웨이퍼 이송 방법을 개시한다.본 발명에 따르면,이송 챔버; 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있게 형성된 로드락 챔버; 이송 챔버의 타 측에 2개씩 복수의 쌍으로 배치되고, 1장의 웨이퍼가 각각 공급될 수 있게 형성된 공정 챔버들; 및 이송 챔버 내에 배치되어 로드락 챔버와 공정 챔버들 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 상하부에 2개씩 아암들이 위치하고, 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇;을 구비한 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송 방법으로서, (a) 진공 로봇의 상하부 중 어느 한쪽에 위치한 2개의 아암들을 이용하여, 로드락 챔버에 다수 공급된 웨이퍼들을 2장씩 반출하여 공정 챔버들에 각각 공급하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 이후, 진공 로봇의 2개의 아암들을 이용하여 로드락 챔버로부터 2장의 웨이퍼들을 반출하여 대기시킨 상태에서, 다른 2개의 아암들을 이용하여 공정 챔버들에서 공정 처리된 2장의 웨이퍼들을 반출함과 동시에, 대기 상태의 2장의 웨이퍼들을 공정 챔버들에 공급한 후, 반출된 2장의 웨이퍼들을 로드락 챔버로 반송하는 과정을 반복 수행하는 단계;를 포함한다.

대표청구항 ▼

이송 챔버; 상기 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있게 형성된 로드락 챔버; 상기 이송 챔버의 타 측에 2개씩 복수의 쌍으로 배치되고, 1장의 웨이퍼가 각각 공급될 수 있게 형성된 공정 챔버들; 및 상기 이송 챔버 내에 배치되어 상기 로드락 챔버와 공정 챔버들 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 상하부에 2개씩 아암들이 위치하고, 상기 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇;을 구비한 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송 방법으로서, (a) 진공 로봇의 상하부 중 어느 한쪽에 위치한 2개의 아암들을 이용하여, 로드

이송 챔버; 상기 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있게 형성된 로드락 챔버; 상기 이송 챔버의 타 측에 2개씩 복수의 쌍으로 배치되고, 1장의 웨이퍼가 각각 공급될 수 있게 형성된 공정 챔버들; 및 상기 이송 챔버 내에 배치되어 상기 로드락 챔버와 공정 챔버들 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 상하부에 2개씩 아암들이 위치하고, 상기 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇;을 구비한 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송 방법으로서, (a) 진공 로봇의 상하부 중 어느 한쪽에 위치한 2개의 아암들을 이용하여, 로드락 챔버에 다수 공급된 웨이퍼들을 2장씩 반출하여 공정 챔버들에 각각 공급하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 이후, 진공 로봇의 2개의 아암들을 이용하여 로드락 챔버로부터 2장의 웨이퍼들을 반출하여 대기시킨 상태에서, 다른 2개의 아암들을 이용하여 공정 챔버들에서 공정 처리된 2장의 웨이퍼들을 반출함과 동시에, 대기 상태의 2장의 웨이퍼들을 공정 챔버들에 공급한 후, 반출된 2장의 웨이퍼들을 로드락 챔버로 반송하는 과정을 반복 수행하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 이송 방법.