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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2013-0134737 (2013-11-07) | |
| 공개번호 | 10-2015-0053048 (2015-05-15) | |
| 등록번호 | 10-2110613-0000 (2020-05-07) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020130134737 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2018-04-26) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명에 의한 연마 슬러리용 첨가제 및 이를 포함하는 슬러리 조성물은, 산화막의 연마 또는 평탄화에 적용되었을 때, 디싱 발생량을 줄일 수 있다. 보다 구체적으로 연마 슬러리용 첨가제는 폴리아크릴산 계열의 부동화제 및 글리콜 계열의 복합체 형성제를 포함하며, 슬러리 조성물은 연마입자와 분산제를 포함하는 연마액 및 폴리아크릴산 계열의 부동화제와 글리콜 계열의 복합체 형성제를 포함하는 연마 슬러리용 첨가제를 포함함으로서, 폴리아크릴산계-글리콜계 복합체가 디싱 현상을 감소시킬 수 있으므로 초미세 소자에 있어서 소자의 성능을 개선시킬 수
연마입자 및 분산제를 포함하는 연마액; 및폴리아크릴산 계열의 부동화제 및 글리콜 계열의 복합체 형성제가 반응하여 형성된 복합체를 포함하는 연마 슬러리용 첨가제;를 포함하는 슬러리 조성물로서,상기 슬러리 조성물을 이용한 질화막과 산화막을 포함하는 기판의 연마 시, 패턴밀도가 75% 이상인 경우 디싱이 160 Å 이하이고, 패턴밀도가 50 내지 75%인 경우 디싱이 450 Å 이하이고, 패턴밀도가 25 내지 50%인 경우 디싱이 700 Å 이하인, 슬러리 조성물.
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