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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0155561 (2019-11-28) | |
공개번호 | 10-2021-0066380 (2021-06-07) | |
등록번호 | 10-2377880-0000 (2022-03-18) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190155561 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-11-28) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 필터 칩과 입/출력 전극을 포함하는 디바이스 웨이퍼와, 상기 디바이스 웨이퍼와 대향 설치되는 캡 PCB와, 상기 입/출력 전극과 상기 캡 PCB를 전기적으로 연결하는 필러 전극과, 상기 디바이스 웨이퍼와 상기 캡 PCB를 지지하여 내부 공간을 제공하는 배리어와, 상기 캡 PCB 일부와 상기 디바이스 웨이퍼 전부를 커버하는 몰드캡을 포함하되, 상기 몰드캡은 에폭시에 초발수 물질이 혼합된 것으로 한다.
필터 칩과 입/출력 전극을 포함하는 디바이스 웨이퍼;상기 디바이스 웨이퍼와 대향 설치되는 캡 PCB; 상기 입/출력 전극과 상기 캡 PCB를 전기적으로 연결함과 아울러 상기 디바이스 웨이퍼 또는 캡 PCB를 가공하지 않고도 상기 필터 칩이 동작할 수 있는 공간을 제공하는 필러 전극;상기 디바이스 웨이퍼와 상기 캡 PCB를 지지하여 내부 공간을 제공하는 배리어; 상기 캡 PCB 일부와 상기 디바이스 웨이퍼 전부를 커버하는 몰드캡; 및상기 배리어의 측면과 상기 디바이스 웨이퍼의 측면에 접하도록 상기 캡 PCB의 상부 일부에 위치하는 초
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