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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0040447 (2021-03-29) | |
등록번호 | 10-2339014-0000 (2021-12-09) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210040447 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-03-29) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
반도체 패키지 테스트용 소켓 제조 방법이 개시되며, 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조 방법은, (a) 상하로 복수의 메인 홀이 형성되는 플레이트를 준비하는 단계; (b) 상기 복수의 메인 홀 각각의 내부에 형성되는 홀 배치부 복수 개를 포함하는 절연부를 형성하는 단계; (c) 상기 복수의 홀 배치부 각각을 상하로 관통하는 내측 홀을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 내측 홀에 엘라스토머 컨택 핀을 형성하는 단계를 포함한다.
반도체 패키지 테스트용 소켓 제조 방법에 있어서,(a) 상하로 복수의 메인 홀이 형성되는 플레이트를 준비하는 단계;(b) 상기 복수의 메인 홀 각각의 내부에 형성되는 홀 배치부 복수 개를 포함하는 절연부를 형성하는 단계;(c) 상기 복수의 홀 배치부 각각을 상하로 관통하는 내측 홀을 형성하는 단계; 및(d) 상기 내측 홀에 엘라스토머 컨택 핀을 형성하는 단계를 포함하되,상기 플레이트 및 상기 엘라스토머 컨택 핀은 통전되는 재질로 이루어지고,상기 (d) 단계는,상기 내측 홀에 금속 파우더 및 액상 실리콘을 포함하는 혼합액을 채우고,
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