[특허]탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법

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탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H03H-003/08 H01L-023/29 H01L-023/525 H01L-023/528
출원번호	10-2019-0155561 (2019-11-28)
공개번호	10-2021-0066380 (2021-06-07)
등록번호	10-2377880-0000 (2022-03-18)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020190155561
발명자 / 주소	전진국 / 경기도 군포시 수리산로 , 동 호 (산본동, 수리한양아파트) 차상훈 / 경기도 화성시 효행로 *-, *동 호 (병점동, 안화마을우남퍼스트빌차아파트) 정창모 / 경기도 광명시 광명로*번길 -, **호(광명동, 정영빌라)
출원인 / 주소	주식회사 오킨스전자 / 경기도 의왕시 오전공업길 *, 벽산선영테크노피아 층 (오전동)
대리인 / 주소	특허법인이룸리온
심사청구여부	있음 (2019-11-28)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

본 발명은 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 필터 칩과 입/출력 전극을 포함하는 디바이스 웨이퍼와, 상기 디바이스 웨이퍼와 대향 설치되는 캡 PCB와, 상기 입/출력 전극과 상기 캡 PCB를 전기적으로 연결하는 필러 전극과, 상기 디바이스 웨이퍼와 상기 캡 PCB를 지지하여 내부 공간을 제공하는 배리어와, 상기 캡 PCB 일부와 상기 디바이스 웨이퍼 전부를 커버하는 몰드캡을 포함하되, 상기 몰드캡은 에폭시에 초발수 물질이 혼합된 것으로 한다.

대표청구항 ▼

필터 칩과 입/출력 전극을 포함하는 디바이스 웨이퍼;상기 디바이스 웨이퍼와 대향 설치되는 캡 PCB; 상기 입/출력 전극과 상기 캡 PCB를 전기적으로 연결함과 아울러 상기 디바이스 웨이퍼 또는 캡 PCB를 가공하지 않고도 상기 필터 칩이 동작할 수 있는 공간을 제공하는 필러 전극;상기 디바이스 웨이퍼와 상기 캡 PCB를 지지하여 내부 공간을 제공하는 배리어; 상기 캡 PCB 일부와 상기 디바이스 웨이퍼 전부를 커버하는 몰드캡; 및상기 배리어의 측면과 상기 디바이스 웨이퍼의 측면에 접하도록 상기 캡 PCB의 상부 일부에 위치하는 초발수 물질 재질의 발수층을 포함하되,상기 몰드캡은 에폭시에 초발수 물질을 혼합하되,상기 초발수 물질은 실록산 화합물 또는 실란 화합물 또는 실라잔 화합물이며, 실록산 화합물 또는 실란 화합물 또는 실라잔 화합물을 용융하여 상기 에폭시에 혼합되거나,상기 초발수 물질은 패럴린이며, 상기 패럴린은 10 내지 100nm 평균 입경의 입자를 상기 에폭시에 혼합하여 된 것을 특징으로 하는 탄성파 필터 웨이퍼 레벨 패키지.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

[한국] 표면탄성파 소자 및 그 제조방법 | 이창엽, 장석환
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[한국] 감광성 수지 조성물, 감광성 필름, 리브 패턴의 형성 방법, 중공 구조와 그 형성 방법 및 전자 부품 | 가토 사다아키, 가메이 준이치
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[미국] Electrical component and production thereof | Metzger,Thomas
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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