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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-7007452 (2019-03-14) | |
공개번호 | 10-2019-0039263 (2019-04-10) | |
등록번호 | 10-2217047-0000 (2021-02-10) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2016-182387 (2016-09-16) | |
국제출원번호 | PCT/JP2017/032758 (2017-09-12) | |
국제공개번호 | WO 2018/051961 (2018-03-22) | |
번역문제출일자 | 2019-03-14 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020197007452 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-03-14) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
임프린트용 경화성 조성물의 기판 상에 대한 충전성을 개선한 패턴 형성 방법, 및 상기 패턴 형성 방법을 이용한 반도체 소자의 제조 방법을 제공한다. 패턴 형성 방법은 기판 상에 위치하는 밀착층의 표면에, 상기 밀착층보다 임계 표면 장력이 높은 프라이머층을 형성하는 공정과, 상기 프라이머층의 표면에, 임프린트용 경화성 조성물을 적용하는 공정을 포함한다.
기판 상에 위치하는 밀착층의 표면에, 상기 밀착층보다 임계 표면 장력이 높은 프라이머층을 형성하는 공정과,상기 프라이머층의 표면에, 임프린트용 경화성 조성물을 적용하는 공정을 포함하는 패턴 형성 방법으로서, 상기 프라이머층이 하기 A 및 B 중 적어도 한쪽을 충족시키는, 패턴 형성 방법;A: 25℃에 있어서의 표면 장력이 40mN/m 이상인 성분을 포함하는 프라이머층 형성용 조성물로 형성되는 프라이머층이다;B: 프라이머층의 25℃에 있어서의 임계 표면 장력이 46mN/m 이상이다.
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