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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-0031813 (2020-03-16) | |
공개번호 | 10-2020-0116034 (2020-10-08) | |
우선권정보 | 유럽특허청(EPO)(EP) 19165331.0 (2019-03-26) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200031813 | |
발명자 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
본 개시내용은, 특히, 열 방출기(16) 및 음향 트랜스듀서(17)를 포함하는 광 음향 센서(10) - 열 방출기(16) 및 음향 트랜스듀서(17)는 상호 측정 공동(18) 내부에 배열됨 - 를 포함하는 MEMS 가스 센서(100)와 관련된다.열 방출기(16)는 반도체 기판(11) 및 반도체 기판(11)에 의해 지지되는 가열 구조물(12)을 포함한다.가열 구조물(12)은 가열 엘리먼트(13)를 포함한다.MEMS 가스 센서(10)는 가열 엘리먼트(13)에 열적으로 커플링되는 화학 센서(14)를 추가로 포함하고, 화학 센서(14)는 가
MEMS 가스 센서(100)로서,열 방출기(16) 및 음향 트랜스듀서(17)를 포함하는 광 음향 센서(10) - 상기 열 방출기(16) 및 상기 음향 트랜스듀서(17)는 상호 측정 공동(18) 내부에 배열되고, 상기 열 방출기(16)는 반도체 기판(11) 및 상기 반도체 기판(11)에 의해 지지되는 가열 구조물(12)을 포함하고, 상기 가열 구조물(12)은 가열 엘리먼트(13)를 포함함 -, 및상기 가열 엘리먼트(13)에 열적으로 커플링되는 화학 센서(14) - 상기 화학 센서(14)는 가스 흡착층(15)을 포함함 -를 포함하는 M
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