IPC분류정보
| 국가/구분 |
한국(KR)/공개특허
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| 국제특허분류(IPC8판) |
- C11D-003/39
- C11D-011/00
- C11D-003/04
- C11D-003/20
- C11D-003/36
- C11D-007/06
- C11D-007/26
- C11D-007/36
- H01L-021/02
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| 출원번호 |
10-2023-7009998
(2023-03-23)
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| 공개번호 |
10-2023-0075433
(2023-05-31)
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| 우선권정보 |
미국(US) 63/084,613 (2020-09-29);미국(US) 63/196,417 (2021-06-03) |
| 국제출원번호 |
PCT/JP2021/034850
(2021-09-22)
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| 국제공개번호 |
WO 2022/071069
(2022-04-07)
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| 번역문제출일자 |
2023-03-23
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| DOI |
http://doi.org/10.8080/1020237009998
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발명자
/ 주소 |
- 호리에, 히로아키
/ 일본국, 도쿄 *******, 카츠시카-구, 니이주쿠 *-쵸메, *-*, 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니 인코포레이티드 도쿄 연구소내
- 호리타, 아키노부
/ 일본국, 도쿄 *******, 카츠시카-구, 니이주쿠 *-쵸메, *-*, 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니 인코포레이티드 도쿄 연구소내
- 하마나카, 마코토
/ 일본국, 도쿄 *******, 카츠시카-구, 니이주쿠 *-쵸메, *-*, 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니 인코포레이티드 도쿄 연구소내
- 시마다, 켄지
/ 미국, 애리조나 *********, 메사, **** 사우스 마운틴 로드, 엠지씨 퓨어 케미칼 아메리카 인코포레이티드내
- 키쿠나가, 타카히로
/ 미국, 애리조나 *********, 메사, **** 사우스 마운틴 로드, 엠지씨 퓨어 케미칼 아메리카 인코포레이티드내
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| 출원인 / 주소 |
- 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 / 일본 도꾜 ***-**** 찌요다구 마루노우찌 *-쪼메 *-*
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| 대리인 / 주소 |
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| 법적상태 |
공개 |
초록
▼
과산화수소(A), 과산화수소 안정제(B), 알칼리 화합물(C) 및 물을 함유하는 반도체기판 세정용 조성물로서, 과산화수소 안정제(B)가, 옥살산, 디에틸렌트리아민오아세트산, 하이드록시에틸이미노이아세트산, 옥살산칼륨, 5-페닐-1H-테트라졸, 트리에틸렌테트라민육아세트산, trans-1,2-시클로헥산디아민사아세트산, 8-퀴놀리놀, L(+)-이소류신, DL-발린, L(-)-프롤린, 하이드록시에틸에틸렌디아민삼아세트산, N,N-디(2-하이드록시에틸)글리신, 글리신, L-트립토판, 2,6-피리딘디카르본산, 벤조티아졸, 및 DL-알라닌으로 이루
과산화수소(A), 과산화수소 안정제(B), 알칼리 화합물(C) 및 물을 함유하는 반도체기판 세정용 조성물로서, 과산화수소 안정제(B)가, 옥살산, 디에틸렌트리아민오아세트산, 하이드록시에틸이미노이아세트산, 옥살산칼륨, 5-페닐-1H-테트라졸, 트리에틸렌테트라민육아세트산, trans-1,2-시클로헥산디아민사아세트산, 8-퀴놀리놀, L(+)-이소류신, DL-발린, L(-)-프롤린, 하이드록시에틸에틸렌디아민삼아세트산, N,N-디(2-하이드록시에틸)글리신, 글리신, L-트립토판, 2,6-피리딘디카르본산, 벤조티아졸, 및 DL-알라닌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개이며, 알칼리 화합물(C)이, 수산화제4급암모늄(C1) 및 수산화칼륨(C2)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개인, 반도체기판 세정용 조성물.
대표청구항
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과산화수소(A), 과산화수소 안정제(B), 알칼리 화합물(C) 및 물을 함유하는 반도체기판 세정용 조성물로서,과산화수소 안정제(B)가, 옥살산, 디에틸렌트리아민오아세트산, 하이드록시에틸이미노이아세트산, 옥살산칼륨, 5-페닐-1H-테트라졸, 트리에틸렌테트라민육아세트산, trans-1,2-시클로헥산디아민사아세트산, 8-퀴놀리놀, L(+)-이소류신, DL-발린, L(-)-프롤린, 하이드록시에틸에틸렌디아민삼아세트산, N,N-디(2-하이드록시에틸)글리신, 글리신, L-트립토판, 2,6-피리딘디카르본산, 벤조티아졸, 및 DL-알라닌으로 이루어
과산화수소(A), 과산화수소 안정제(B), 알칼리 화합물(C) 및 물을 함유하는 반도체기판 세정용 조성물로서,과산화수소 안정제(B)가, 옥살산, 디에틸렌트리아민오아세트산, 하이드록시에틸이미노이아세트산, 옥살산칼륨, 5-페닐-1H-테트라졸, 트리에틸렌테트라민육아세트산, trans-1,2-시클로헥산디아민사아세트산, 8-퀴놀리놀, L(+)-이소류신, DL-발린, L(-)-프롤린, 하이드록시에틸에틸렌디아민삼아세트산, N,N-디(2-하이드록시에틸)글리신, 글리신, L-트립토판, 2,6-피리딘디카르본산, 벤조티아졸, 및 DL-알라닌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개이며,알칼리 화합물(C)이, 수산화제4급암모늄(C1) 및 수산화칼륨(C2)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개인,반도체기판 세정용 조성물.
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