초록 ▼

본 고안은 반도체 제조공정 중의 금속막 증착 공정에 사용되는 스퍼터링(SPUTTERING) 장비에 있어서, 공정 챔버내에 장착되어 챔버의 내벽에 금속막이 증착되지 않도록 하는 실드(shield) 구조에 관한 것으로, 상기 실드의 구조를 개선하여 일체 형으로 형성하므로써, 실드간의 결합부를 제거하므로써, 실드 조립시의 시간을 절감시킬 뿐만 아니라 파티클 형성 원인을 제거하여 파티클의 형성을 감소시키며, 또한, 상기 알 에스 유니퍼머티도 안정시키는 것을 목적으로 하며, 본 고안에 따르면, 상기 실드는 일체로 형성되고, 상기 실드의 주변

본 고안은 반도체 제조공정 중의 금속막 증착 공정에 사용되는 스퍼터링(SPUTTERING) 장비에 있어서, 공정 챔버내에 장착되어 챔버의 내벽에 금속막이 증착되지 않도록 하는 실드(shield) 구조에 관한 것으로, 상기 실드의 구조를 개선하여 일체 형으로 형성하므로써, 실드간의 결합부를 제거하므로써, 실드 조립시의 시간을 절감시킬 뿐만 아니라 파티클 형성 원인을 제거하여 파티클의 형성을 감소시키며, 또한, 상기 알 에스 유니퍼머티도 안정시키는 것을 목적으로 하며, 본 고안에 따르면, 상기 실드는 일체로 형성되고, 상기 실드의 주변 둘레에는 다수의 구멍이 균일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 또한, 상기 구멍은 공정 챔버내부를 향해 2줄로 균일하게 쐐기형상으로 형성되므로써, 상기 구멍을 통한 가스의 흐름이 균일하게 진행될 수 있도록 되는 것이 바람직하다.

대표청구항 ▼

스퍼터링 공정을 위한 공정 챔버내에 장착되어, 상기 공정 챔버 내부 중간부에 설치되어 있는 웨이퍼상에 금속막 형성을 위하여 금속 타겟으로부터 금속입자가 스퍼터링될 때에 상기 금속입자가 공정 챔버의 내측벽에 증착되지 않도록 하며, 또한 몸체의 측면부에는 다수의 구멍이 형성되어, 상기 구멍을 통해 적당량의 캐리어 가스 및 반응 가스가 주입되도록 하는 스퍼터링 장치의 실드구조에 있어서, 상기 실드는 일체로 형성되어 있으며, 상기 실드의 주변 둘레에는 다수의 구멍이 균일하게 형성되어 있고, 상기 구멍은 공정 챔버내부를 향해 2줄로 균일하게

스퍼터링 공정을 위한 공정 챔버내에 장착되어, 상기 공정 챔버 내부 중간부에 설치되어 있는 웨이퍼상에 금속막 형성을 위하여 금속 타겟으로부터 금속입자가 스퍼터링될 때에 상기 금속입자가 공정 챔버의 내측벽에 증착되지 않도록 하며, 또한 몸체의 측면부에는 다수의 구멍이 형성되어, 상기 구멍을 통해 적당량의 캐리어 가스 및 반응 가스가 주입되도록 하는 스퍼터링 장치의 실드구조에 있어서, 상기 실드는 일체로 형성되어 있으며, 상기 실드의 주변 둘레에는 다수의 구멍이 균일하게 형성되어 있고, 상기 구멍은 공정 챔버내부를 향해 2줄로 균일하게 배기형상으로 형성되므로써, 상기 구멍을 통한 가스의 흐름이 균일하게 진행될 수 있도록 되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치의 실드구조.