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[한국특허] 반도체 웨이퍼 세정 장비의 스핀척 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개실용신안
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/304
출원번호 20-1998-0009011 (1998-05-28)
공개번호 20-1999-0041941 (1999-12-27)
DOI http://doi.org/10.8080/2019980009011
발명자 / 주소
  • 한지환 / 충청북도 청주시 상당구 용암동 임광아파트 ***동 ***호
출원인 / 주소
  • 현대반도체 주식회사 / 충북 청주시 흥덕구 향정동 *번지
대리인 / 주소
  • 박장원 (PARK, Jang Won)
  • 서울특별시 강남구 논현동 ***번지
심사청구여부 있음 (1998-05-28)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 고안은 반도체 웨이퍼 세정 장비의 스핀척에 관한 것으로, 본 고안은 세정 작업하기 위한 웨이퍼가 상면에 안착되어 회전하는 스핀척의 척몸체가 복수개로 분할 형성되고, 상기 각각의 분할 형성된 척몸체의 상단 내주면에는 웨이퍼가 척몸체로 부터 탈거되는 것을 방지하기 위해 요입홈이 형성되며, 상기 척몸체의 바닥면 중앙에는 탈이온수 및 질소를 분사하여 웨이퍼 백면의 이물을 세정하기 위한 분사공이 형성된 것을 것을 그 특징으로 한다.따라서, 본 고안에 의하면, 세정하기 위한 웨이퍼가 안착되는 스핀척을 사용하여 고속 회전시 웨이퍼 백면의 이

대표청구항

세정 작업하기 위한 웨이퍼가 상면에 안착되어 회전하는 스핀척의 척몸체가 복수개로 분할 형성되고, 상기 각각의 분할 형성된 척몸체의 상단 내주면에는 웨이퍼가 척몸체로 부터 탈거되는 것을 방지하기 위해 요입홈이 형성되며, 상기 척몸체의 바닥면 중앙에는 탈이온수 및 질소를 분사하여 웨이퍼 백면의 이물을 세정하기 위한 분사공이 형성된 것을 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 스핀척.

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] METHOD AND APPARATUS FOR SPIN CLEANING AND DRYING | OISHI MASAHIRO

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