최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개실용신안 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 20-1998-0015765 (1998-08-21) |
공개번호 | 20-2000-0005074 (2000-03-15) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019980015765 |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 고안은 LCD(liquid crystal display)나 PDP(plasma display panel) 모듈 조립라인의 접합구(bonding tool)에 열과 압력을 가하여 칩(chip) 등을 접합시키는 열압착기술에서 제품의 품질을 좌우하는 접합구의 평탄도 조절장치에 관한 것으로서, 특히 일정한 압력과 열을 이용하여 칩을 패널에 접합시키는 접합장치에 고정되는 고정 블록과, 고정 블록의 하부 일측에 회전가능토록 힌지 핀으로 연결되고 하단에 접합구가 설치되는 회전 블록과, 회전 블록의 힌지 핀에 대칭되는 위치에 형성되고 회전 블록
일정한 압력과 열을 이용하여 칩을 패널에 접합시키는 접합장치에 고정되는 고정 블록과, 상기 고정 블록의 하부 일측에 회전가능토록 힌지 핀으로 연결되고 하단에 접합구가 설치되는 회전 블록과, 상기 회전 블록의 힌지 핀에 대칭되는 위치에 형성되고 상기 회전 블록이 좌우로 회전되도록 상하방향으로 이동되는 돌기와, 전후진되면서 상기 돌기의 하부에 미끄럼 접촉되고 그 접촉부위에 상기 돌기가 상하방향으로 이동될 수 있도록 일단으로부터 일정각도의 경사가 형성된 핀과, 상기 핀이 전후진될 수 있도록 상기 핀의 타단에 연결되는 조인트와, 상기 핀이
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.