초록 ▼

본 고안은 LCD(liquid crystal display)나 PDP(plasma display panel) 모듈 조립라인의 접합구(bonding tool)에 열과 압력을 가하여 칩(chip) 등을 접합시키는 열압착기술에서 제품의 품질을 좌우하는 접합구의 평탄도 조절장치에 관한 것으로서, 특히 일정한 압력과 열을 이용하여 칩을 패널에 접합시키는 접합장치에 고정되는 고정 블록과, 고정 블록의 하부 일측에 회전가능토록 힌지 핀으로 연결되고 하단에 접합구가 설치되는 회전 블록과, 회전 블록의 힌지 핀에 대칭되는 위치에 형성되고 회전 블록

본 고안은 LCD(liquid crystal display)나 PDP(plasma display panel) 모듈 조립라인의 접합구(bonding tool)에 열과 압력을 가하여 칩(chip) 등을 접합시키는 열압착기술에서 제품의 품질을 좌우하는 접합구의 평탄도 조절장치에 관한 것으로서, 특히 일정한 압력과 열을 이용하여 칩을 패널에 접합시키는 접합장치에 고정되는 고정 블록과, 고정 블록의 하부 일측에 회전가능토록 힌지 핀으로 연결되고 하단에 접합구가 설치되는 회전 블록과, 회전 블록의 힌지 핀에 대칭되는 위치에 형성되고 회전 블록이 좌우로 회전되도록 상하방향으로 이동되는 돌기와, 전후진되면서 돌기의 하부에 미끄럼 접촉되고 접촉부위에 돌기가 상하방향으로 이동될 수 있도록 일단으로부터 일정각도의 경사가 형성된 핀과, 핀이 전후진될 수 있도록 핀의 타단에 연결되는 조인트와, 핀이 전후진될 수 있도록 조인트에 연결되고 회전방향에 따라 조인트를 전후진시키는 마이크로미터와, 접합장치에 고정되고 마이크로미터를 지지하는 홀더로 구성되어, 가로 및 세로 방향의 평탄도를 정확하고 용이하게 조정할 수 있으므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있고 접합구의 평탄도가 마이크로미터에 의해 조정되므로 그 수치를 기록하여 열 등에 의해 발생되는 평탄도의 변형에 대해 민감하게 대처할 수 있는 마이크로미터를 이용한 접합구의 평탄도 조절장치(Bonding tool parallel degree controller using micrometer)에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

일정한 압력과 열을 이용하여 칩을 패널에 접합시키는 접합장치에 고정되는 고정 블록과, 상기 고정 블록의 하부 일측에 회전가능토록 힌지 핀으로 연결되고 하단에 접합구가 설치되는 회전 블록과, 상기 회전 블록의 힌지 핀에 대칭되는 위치에 형성되고 상기 회전 블록이 좌우로 회전되도록 상하방향으로 이동되는 돌기와, 전후진되면서 상기 돌기의 하부에 미끄럼 접촉되고 그 접촉부위에 상기 돌기가 상하방향으로 이동될 수 있도록 일단으로부터 일정각도의 경사가 형성된 핀과, 상기 핀이 전후진될 수 있도록 상기 핀의 타단에 연결되는 조인트와, 상기 핀이

일정한 압력과 열을 이용하여 칩을 패널에 접합시키는 접합장치에 고정되는 고정 블록과, 상기 고정 블록의 하부 일측에 회전가능토록 힌지 핀으로 연결되고 하단에 접합구가 설치되는 회전 블록과, 상기 회전 블록의 힌지 핀에 대칭되는 위치에 형성되고 상기 회전 블록이 좌우로 회전되도록 상하방향으로 이동되는 돌기와, 전후진되면서 상기 돌기의 하부에 미끄럼 접촉되고 그 접촉부위에 상기 돌기가 상하방향으로 이동될 수 있도록 일단으로부터 일정각도의 경사가 형성된 핀과, 상기 핀이 전후진될 수 있도록 상기 핀의 타단에 연결되는 조인트와, 상기 핀이 전후진될 수 있도록 상기 조인트에 연결되고 회전방향에 따라 상기 조인트를 전후진시키는 마이크로미터와, 상기 접합장치에 고정되고 상기 마이크로미터를 지지하는 홀더를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로미터를 이용한 접합구의 평탄도 조절장치.