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NTIS 바로가기등록일자 | 2010-04-29 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=aa1b64996ba84fc4bda4671984f7774a&fileSn=1&bbsId= |
○ 본 발명은 반도체 소자를 물리적 기상증착법(PVD)으로 챔버 내에서 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 특히 기판 위에 TiN 층을 형성시키기 위한 증착기술을 확립하고자 하였다. 이에 관한 기술은 컴퓨터, 통신, 자동화기기, 가전제품 및 우주항공산업 등 모든 산업분야에 핵심부품으로 응용될 뿐만 아니라 미래 고도 정보산업사회의 핵심기술로 국가적 전략산업의 중요한 위치를 차지하고 있으므로, 향후 국가 간 개발경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.
○ 반도체 소자에 대한 세계 최고의 기술을 확립하기 위해서는 챔
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