초록 ▼

터치패널의 다양한 Application에 따른 비 표준화 되어 있는 FPC를 용이하게 Auto Bonding할 수 있는 Flexible한 System의 개발을 내용으로 하고 System을 개발하는 것을 목적으로하고 있으며, 특히 디지털 프로젝션 방식의 정전용량형 터치패널의 FPC를 터치패널의 상하면에 Bonding할 수 있는 System의 개발을 내용으로 하고 있다.
- 기계부/제어부 설계 및 제작
- 운용 Software Program 개발
- ACF/FPC Align용 Vision 광학부 및 조명 장치 설계 및

터치패널의 다양한 Application에 따른 비 표준화 되어 있는 FPC를 용이하게 Auto Bonding할 수 있는 Flexible한 System의 개발을 내용으로 하고 System을 개발하는 것을 목적으로하고 있으며, 특히 디지털 프로젝션 방식의 정전용량형 터치패널의 FPC를 터치패널의 상하면에 Bonding할 수 있는 System의 개발을 내용으로 하고 있다.
- 기계부/제어부 설계 및 제작
- 운용 Software Program 개발
- ACF/FPC Align용 Vision 광학부 및 조명 장치 설계 및 제작
- Vision Align Algorithm 개발

Abstract ▼

It is to develop flexible system which can do FPC Auto Bonding easily depends on a wide range of application of touch panel like flipping mechanism from top and bottom side of FPC bonding in particular.
- Design and manufacturing in mechanical and electrical control part.
- Development of oper

It is to develop flexible system which can do FPC Auto Bonding easily depends on a wide range of application of touch panel like flipping mechanism from top and bottom side of FPC bonding in particular.
- Design and manufacturing in mechanical and electrical control part.
- Development of operation software.
- Design and manufacturing of optical and lighting equipment for ACF/FPC vision align sysem.
- Development of vision align algorithm.

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...2
• 요약문 ...3
• SUMMARY ...5
• 목차 ...7
• 그림목차 ...9
• 표목차 ...13
• 제 1 장 연구개발 과제의 개요 ...14
• 제 1 절 연구개발의 필요성 ...14
• 1. 연구개발 대상 기술·제품의 개요 ...14
• 2. 연구개발 대상 기술·제품의 중요성과 파급효과 ...17
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ...19
• 제 1 절 국내 기술 동향 및 수준 ...19
• 제 2절 국외 기술 동향 및 수준 ...20
• 제 3 장 연구개발 수행 내용 및 결과 ...21
• 제 1 절 연구개발의 목표 및 내용 ...21
• 1. 연구개발의 최종 목표 ...21
• 2. 연구개발의 정량적 최종 목표 ...21
• 3. 연구 개발의 목표 및 내용 ...22
• 4. 연구개발 추진 체계 ...23
• 제 2 절 터치패널 FPC Auto Bonding System의 상세 설계 ...24
• 1. 터치패널 FPC Bonding System의 개요 ...24
• 제 3 절 기계부 개발 내용 ...28
• 1. 핵심 Unit 선행 개발 내용 ...28
• 2. Panel Loader Unit 설계 및 제작 ...30
• 3. ACF Bonding Unit 설계 및 제작 ...31
• 4. Pre Bonding Unit(Top Side)의 설계 및 제작 ...35
• 5. Final Bonding Unit 설계 및 제작 ...39
• 6. Middle Transfer Unit 설계 및 제작 ...43
• 7. Panel Transfer Unit 설계 및 제작 ...43
• 8. Panel Reverse Unit 설계 및 제작 ...45
• 9. Pre Bonding Unit(Bottom Side)의 설계 및 제작 ...47
• 10. Panel Unloading Transfer Unit 설계 및 제작 ...52
• 제 4 절 제어부 개발 내용 ...53
• 1. FPC Bonding System의 구조 ...53
• 제 5 절 비젼부 개발 내용 ...63
• 1. Camera 부 ...63
• 2. 전장 제어부의 상세설계 및 제작 ...65
• 3. 운용 S/W설계 및 구현 ...65
• 4. 광학계의 구성 및 해상도 ...69
• 5. Vision Software의 구현 ...70
• 6. Vision Align 개발 결과 ...74
• 제 6 절 연구개발 결과 ...76
• 1. 핵심 Unit의 개발 결과 ...76
• 2. Bonding 온도와 Force Calibration ...80
• 3. ACF Stage 정밀도 측정 ...86
• 4. Pre-Bonding Stage 정밀도 측정 ...89
• 5. 정량적 목표 항목 성능 평가 결과 ...92
• 제 4 장 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ...115
• 제 1 절 목표 달성도 ...115
• 1. 핵심 Unit(FPC Flipping Unit)의 개발 및 기능 구현 완료 ...115
• 2. 터치패널의 FPC Auto Bonding System 개발 완료 ...115
• 3. 정량적 목표 달성도 ...115
• 제 2 절 관련 분야에의 기여도 ...115
• 제 5 장 연구개발 결과의 활용 계획 ...116
• 제 6 장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 ...117
• 제 7 장 참고문헌 ...118
• 부록 1. 터치패널의 FPC Auto Bonding System ...119
• 부록 2. Power부 전장 도면 ...120
• 부록 3. Vision System 계통도 ...121