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NTIS 바로가기주관연구기관 | 순천향대학교 산학협력단 |
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연구책임자 | 김창교 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-05 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산학연협회 Korea Association of University, Research Institute and Industry |
등록번호 | TRKO201100013563 |
과제고유번호 | 1425058178 |
사업명 | 산학연공동기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 최종목표
Thick PR 몰드를 이용한 수직하면서도 일정한 치수 정밀도를 갖는 반도체 웨이퍼 검사용 미세 탐침소자(프로브카드용 프로브 팁)의 제작
2. 개발내용 및 결과
- 수직하게 형성된 Thick PR 몰드 제조공정 기술의 개발
- Thick PR 몰드에 40㎛ 이상의 높이를 갖는 니켈 전기도금공정 개발
- ±10㎛ 이내의 프로브 팁 전체 길이의 정밀도 유지
- ±5㎛ 이내의 프로브 팁의 부분적 길이 정밀도 유지
- 40±2㎛ 이내의 니켈 기판의 두께 정밀도를 갖는 Lapping 공정
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