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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한남대학교 Hannam University |
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연구책임자 | 성인하 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-04 |
과제시작연도 | 2012 |
주관부처 | 교육과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국연구재단 |
등록번호 | TRKO201300033807 |
과제고유번호 | 1345176242 |
사업명 | 기본연구지원사업(유형I) |
DB 구축일자 | 2014-01-13 |
본 과제에서 연마입자에 의한 CMP가공시 입자-표면간 접촉 및 웨이퍼 표면결함에 대해 다양한 변수에 대한 해석적, 실험적 고찰을 통하여 다음과 같은 연구결과를 얻을 수 있었다.
1) 가공면에 대한 다양한 입자형상에 의한 충돌접촉 시뮬레이션 결과, 작은 충돌에너지에 의해서는 슬러리 유체유동 저항의 영향으로 인해 표면파손 또는 재료제거가 불가능하였다. 또한, 실험결과에서는 ceria 입자가 silica에서보다 흡착력이 높게 나타나며, ceria입자에 충돌접촉에 의한 표면손상 가능성이 더 크게 나타났다.
2) 연마압력 및 웨이
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