초록 ▼

[ 정밀도 50[nm]급 원통형 자기부상 스테이지 개발 ]
원통길이 : 300 [mm]
달성 정밀도:
X축(축방향) = 49.1[nm_rms]
R축(회전방향) = 52.9[nm_rms]
개발된 기술:
- 원통형 자기부상 스테이지 구조 설계/제작 기술
- 원통형 자기부상 스테이지 냉각 설계/제작 기술
- 원통형 자기부상 스테이지 조립/정렬 기술
- 원통형 자기부상 스테이지에 대한 System Identification 모델링 기술
- Lead-PI 및 SMC+PI 제어 알고리즘을

[ 정밀도 50[nm]급 원통형 자기부상 스테이지 개발 ]
원통길이 : 300 [mm]
달성 정밀도:
X축(축방향) = 49.1[nm_rms]
R축(회전방향) = 52.9[nm_rms]
개발된 기술:
- 원통형 자기부상 스테이지 구조 설계/제작 기술
- 원통형 자기부상 스테이지 냉각 설계/제작 기술
- 원통형 자기부상 스테이지 조립/정렬 기술
- 원통형 자기부상 스테이지에 대한 System Identification 모델링 기술
- Lead-PI 및 SMC+PI 제어 알고리즘을 적용한 나노급 제어 기술
특허출원 1건

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 초록 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• 목차 ... 6
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
• 1절. 연구개발 목표 ... 9
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 11
• 1절. 국내․외 기술 및 연구동향 ... 11
• 2절. 특허동향 ... 14
• 제3장. 연구 개발 수행내용 및 결과 ... 16
• 1절. 원통형 자기부상스테이지 기구시스템 ... 16
• 1. 원통형 자기부상스테이지 ... 16
• 2. 모듈형 고정자 ... 18
• 3. 모듈형 가동자 ... 23
• 4. 고정도 위치검출 센서 ... 26
• 5. 냉각 시스템 ... 29
• 6. 가동자 해석 ... 31
• 제2절 원통형 자기부상 스테이지 제어시스템 ... 33
• 1. 제어시스템 개요 ... 33
• 2. 모델링 및 시뮬레이션 ... 37
• 3. H/W 구성 ... 53
• 4. S/W 구성 ... 68
• 제3절 원통형 자기부상 스테이지 실험 결과 ... 76
• 1. 부상전 센서 신호 측정 시험 ... 76
• 2. Lead-PI 제어 실험 결과 ... 78
• 3. System Identification을 통한 Lead-PI 시험 결과 ... 86
• 4. SMC + PI 제어 시험 결과 ... 107
• 5. 시험결과 정리 ... 125
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 127
• 1절. 목표달성도 ... 127
• 2절. 결과의 우수성 ... 129
• 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 130
• 제 6 장 참고문헌 ... 131
• 부록 ... 132
• I - 1차년도 발표자료 (40쪽) ... 133
• II - 2차년도 발표자료 (26쪽) ... 174
• III - 기구시스템 도면 (144쪽) ... 201
• IV - 제어시스템 도면 (24쪽) ... 346
• V - 실험파형 결과모음 (112쪽) ... 371
• VI - 특허출원서류 (16쪽) ... 484
• VII - 원통형 자기부상 스테이지 제어 Lead-PI 프로그램 (42쪽) ... 501
• VIII - 원통형 자기부상 스테이지 제어 SMC 프로그램 (45쪽) ... 593
• 끝페이지 ... 688