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NTIS 바로가기주관연구기관 | 부산대학교 Busan National University |
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연구책임자 | 정해도 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-03 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100017178 |
과제고유번호 | 1711110184 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-02-12 |
키워드 | 화학적 기계적 평탄화.슬러리 공급 시스템.온도 예측 모델.정합성.패턴 웨이퍼.Chemical Mechanical Planarization.Slurry Injection System.Temperature Prediction Model.Compatability.Pattern Wafer. |
□ 연구개요
반도체 필수 공정 중 웨이퍼 표면 평탄화 공정인 화학적 기계적 평탄화 (Chemical Mechanical Planarization; CMP) 공정에서 패드 온도 분포를 확인하고 최적의 공정조건을 예측 및 피드백할 수 있는 시뮬레이션 시스템의 기반을 다지고자 한다. 웨이퍼-패드 접촉 구간별 온도 편차가 있는 온도 분포를 균일하게 하려고 연구된 스프레이 노즐 시스템과 함께 패드의 열적 특성을 고려한 수학적 모델링 알고리즘을 통해 온도 예측 시뮬레이터의 토대를 마련하고 기술적 우위성을 확보하여 그린 스마트 CMP 공정
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