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NTIS 바로가기최근 반도체 기술시장에서 집적도를 비롯하여 기능과 활용성을 좌우하는 I/O의 수는 계속 증가되는 반면에 칩과 기판과의 접합에서 범프(bump)의 크기와 간격은 지속적으로 작아지고 있다. 플립 칩(flip-chip) 기술에서 작은 상호 접속을 위한 100 µm 이하의 미세 간격이 요구되고 있으며, 기존의 솔더(solder) 범프에서 간격을 더 줄일 수 있는 향상된 구리 기둥(copper ...
저자 | 송차규 |
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학위수여기관 | 서울과학기술대학교 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 나노IT융합프로그램 |
지도교수 | 좌성훈 |
발행연도 | 2015 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14179727&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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