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[국내논문] 유연 전자 소자용 금속 전극의 고온/고습 조건에서 기계적 피로 수명 연구
Mechanical Fatigue Lifetime of Metal Electrode for Flexible Electronics under High Temperature and High Humidity Condition 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.27 no.2, 2020년, pp.45 - 51  

권용욱 (안동대학교 신소재공학부) ,  김병준 (안동대학교 신소재공학부)

초록
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미래의 유연 전자 기기는 고온, 고습 환경 조건에서 사용될 수 있으며 반복적으로 굽히고 펴기를 반복하기 때문에 장기 신뢰성 확보를 위해서는 환경 조건과 반복 기계적 변형의 효과를 동시에 고려해야 한다. 본 연구에서는 전자기기에서 가장 일반적으로 사용되는 Al, Ag, Cu 전극을 유연 기판상에 진공 증착한 뒤 환경적인 요건을 상온/일반습도와 85℃/85% 습도 두 가지로 조건에서, 기계적 변형이 없는 평평한 상태와 반복적으로 굽힘 변형을 가해주는 조건의 총 4가지 환경 및 피로 복합 실험을 실시하였다. Al, Ag, Cu 전극 모두 기계적 변형이 없는 평평한 경우에 일반 환경 조건 및 고온/고습 조건 모두 10시간 동안 전기 저항 변화가 발생하지 않았다. 일반 환경 조건에서 굽힘 피로 실험을 진행한 경우, Al, Ag, Cu 전극 모두 금속의 피로 파괴 현상에 의해 10만 싸이클 이후 전기 저항이 약 400%~600% 증가하였다. 고온/고습에서 피로 실험의 경우, Al, Ag 전극은 일반 조건 피로 실험과 결과가 유사하였으나, Cu의 경우 고온/고습 피로실험의 경우 10만 싸이클 이후 전기 저항이 90000% 이상 증가하였다. 이는 부식과 기계적 피로가 동시에 발생할 경우 금속 전극에 매우 심각한 신뢰성 문제를 유발한다는 것을 의미하며, 환경 조건과 기계적 변형을 동시에 고려한 전극 소재 디자인이 필요하다는 것을 의미한다.

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As flexible electronics will be used under high temperature and high humidity with repeated bending deformations, the effects of environmental condition and repeated mechanical deformations are considered simultaneously to achieve long-term reliability. In this study, the mechanical reliability of m...

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AI 본문요약
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문제 정의

  • 유연 전자 소자용 금속 전극의 기계적 변형과 환경적 조건에 따른 장기 신뢰성에 대해 연구를 진행하였다. Al,Ag, Cu 세 가지 금속 전극을 진공 증착하여 상온/일반습도 조건과 85℃/85% 두 가지 환경조건에서 기계적 변경이 없는 평평한 상태와 반복적인 기계적 변형을 받는 피로 실험, 총 네 가지 조건을 실험하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Cu 전극의 고온 고습 조건 피로 실험 이후의 표면에서 뭉툭한 형태의 extrusion과 crack의 형태가 관찰된 것은 무엇을 의미하는가? 5(b)의 Cu 전극의 고온 고습 조건 피로 실험 이후의 표면에서는 뭉툭한 형태의 extrusion과 crack의 형태가 관찰되었다. 이는 85℃/85% 조건에서 기계적 변형 시 Cu의 산화 현상이 매우 활발히 나타나는 것을 보여주고 있다. Fig.
현재 널리 사용되고 있는 금속 전극 재료에는 어떠한 것들이 있는가? 더욱이 플렉서블 전자 기기가 고온 고습환경에서 사용될 경우 환경적인 요인과 반복적인 기계적 변형이 동시에 가해지기 때문에 이러한 조건에 대한 신뢰성 연구는 꼭 필요한 실정이다. 현재 가장 널리 사용되는 금속 전극 재료는 Cu, Al, Ag 등이 있으며, Cu는 우수한 전기전도성, 높은 기계적 성질을 가지며, Al은 산화피막에 의한 높은 환경적 안정성을, Ag는 우수한 환경 안정성과 높은 전기전도도를 가진다. 금속 전극의 각각의 특성이 다르고 조건에 따라 장단점을 가지고 있기 때문에, 고신뢰성 플렉서블 전자기기용 금속 전극을 개발하기 위해서 다양한 금속 전극의 전기적, 기계적, 화학적 안정성을 동시에 살펴보는 연구가 필요하다.
플렉서블 전자기기에 기계적 변형이 반복적으로 가해질 경우 발생하는 피로 파괴의 원인은 무엇으로 알려져있는가? 플렉서블 전자기기에 기계적 변형이 반복적으로 가해질 경우 금속 전극에는 피로 파괴가 발생하게 된다. 피로 파괴는 재료의 파괴 강도보다 낮은 응력을 반복적으로 받을 때 발생하며 일반적으로 반복 변형 동안 전위의 비가역적인 움직임에 의해 발생하는 것으로 알려져 있다.11,12)
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참고문헌 (16)

  1. A. Schindler, J. Brill, N. Fruehauf, J. P. Novak, and Z. Yaniv, "Solution-deposited carbon nanotube layers for flexible display applications", Physica E: Low-Dimensional Systems and Nanostructures, 37(1-2), 119 (2007). 

  2. K. J. Allen, "Reel to real: Prospects for flexible displays", Proc. IEEE, 93(8), 1394 (2005). 

  3. B. J. Kim, H. A. S. Shin, J. H, Lee, T. Y. Yang, T. Haas, P. Gruber, I. S. Choi, O. Kraft, and Y. C. Joo, "Effect of film thickness on the stretchability and fatigue resistance of Cu films on polymer substrates", Journal of Materials Research, 29, 2827 (2014). 

  4. B. J. Kim, H. A. S. Shin, J. H. Lee, and Y. C. Joo, "Effect of cyclic outer and inner bending on the fatigue behavior of a multi-layer metal film on a polymer substrate", Japanese Journal of Applied Physics, 55, 06JF01 (2016). 

  5. J. G. Seol, D. J. Lee, T. W. Kim, and B. J. Kim, "Reliability study on rolling deformation of ITO thin film on flexible substrate", J. Microelectron. Packag. Soc., 25(1), 29 (2018). 

  6. J. G. Seol and B. J. Kim, "Electrical Reliability of ITO Film on Flexible Substrate During bending Deformations and Bending Fatigue", J. Microelectron. Packag. Soc., 24(4), 47 (2017). 

  7. W. Y. Kwon and B. J. Kim, "Mechanical and Electrical Failure of ITO Film with Different Shape during Twisting Deformation", J. Microelectron. Packag. Soc., 24(4), 53 (2017). 

  8. J. K. Yang, Y. J. Lee, S. M. Yi, B. J. Kim, and Y. C. Joo, "Effect of twisting fatigue on the electrical reliability of a metal interconnect on a flexible substrate", Journal of Materials Research, 33(2), 138 (2017). 

  9. J. H. Koo, D. C. Kim, H. J. Shim, T. H. Kim, and D. H. Kim, "Flexible and stretchable smart display: materials, fabrication, device design, and system integration", Advanced Functional Materials, 28(35), 1801834 (2018). 

  10. T. Sekitani, H. Nakajima, H. Maeda, T. Fukushima, T. Aida, K. Hata, and T. Someya, "Stretchable active-matrix organic light-emitting diode display using printable elastic conductors", Nature materials, 8(6), 494 (2009). 

  11. S. Suresh, "Fatigue of materials", 2nd ed. Cambridge: Cambridge University Press (1999). 

  12. G. E. Dieter, "Mechanical metallurgy", London: McGraw-Hill Book Company (1988). 

  13. B. J. Kim, S. Y. Jung, Y. O. Cho, O. Kraft, I. S. Choi, and Y. C. Joo, "Crack nucleation during mechanical fatigue in thin metal films on flexible substrates", Acta Materialia, 61(9), 3473 (2013). 

  14. R. Yasbolaghi and A. R. Khoei, "Micro-structural aspects of fatigue crack propagation in atomistic-scale via the molecular dynamics analysis", Engineering Fracture Mechanics, 226, 106848 (2020). 

  15. H. H. Uhlig and R. W. Revie, "Corrosion and Corrosion Control: an introduction to corrosion science and engineering", 3rd edition, pp.335, John Wiley & Sons (1985). 

  16. Y. Yan, T. Sumigawa and T. Kitamura, "Effect of environment on fatigue strength of Cu/Si interface in nanoscale components", Mater. Sci. Eng. A., 556, 147 (2012). 

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