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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.27 no.2, 2020년, pp.45 - 51
권용욱 (안동대학교 신소재공학부) , 김병준 (안동대학교 신소재공학부)
As flexible electronics will be used under high temperature and high humidity with repeated bending deformations, the effects of environmental condition and repeated mechanical deformations are considered simultaneously to achieve long-term reliability. In this study, the mechanical reliability of m...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Cu 전극의 고온 고습 조건 피로 실험 이후의 표면에서 뭉툭한 형태의 extrusion과 crack의 형태가 관찰된 것은 무엇을 의미하는가? | 5(b)의 Cu 전극의 고온 고습 조건 피로 실험 이후의 표면에서는 뭉툭한 형태의 extrusion과 crack의 형태가 관찰되었다. 이는 85℃/85% 조건에서 기계적 변형 시 Cu의 산화 현상이 매우 활발히 나타나는 것을 보여주고 있다. Fig. | |
현재 널리 사용되고 있는 금속 전극 재료에는 어떠한 것들이 있는가? | 더욱이 플렉서블 전자 기기가 고온 고습환경에서 사용될 경우 환경적인 요인과 반복적인 기계적 변형이 동시에 가해지기 때문에 이러한 조건에 대한 신뢰성 연구는 꼭 필요한 실정이다. 현재 가장 널리 사용되는 금속 전극 재료는 Cu, Al, Ag 등이 있으며, Cu는 우수한 전기전도성, 높은 기계적 성질을 가지며, Al은 산화피막에 의한 높은 환경적 안정성을, Ag는 우수한 환경 안정성과 높은 전기전도도를 가진다. 금속 전극의 각각의 특성이 다르고 조건에 따라 장단점을 가지고 있기 때문에, 고신뢰성 플렉서블 전자기기용 금속 전극을 개발하기 위해서 다양한 금속 전극의 전기적, 기계적, 화학적 안정성을 동시에 살펴보는 연구가 필요하다. | |
플렉서블 전자기기에 기계적 변형이 반복적으로 가해질 경우 발생하는 피로 파괴의 원인은 무엇으로 알려져있는가? | 플렉서블 전자기기에 기계적 변형이 반복적으로 가해질 경우 금속 전극에는 피로 파괴가 발생하게 된다. 피로 파괴는 재료의 파괴 강도보다 낮은 응력을 반복적으로 받을 때 발생하며 일반적으로 반복 변형 동안 전위의 비가역적인 움직임에 의해 발생하는 것으로 알려져 있다.11,12) |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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